在刚过去的一年里,大家一同见证了先进封装的崛起。在摩尔定律逐渐失效,先进制程技术进展缓慢之际,先进封装异军突起,成为了半导体业内的焦点,在AI、云计算、新能源等领域的庞大需求之下,推动了整个半导体封装产业的快速发展。不仅仅是传统的封装企业,许多原本专注于代工的企业也开始进军该市场,从台积电的CoWoS,到英特尔的EMIB,再到三星的X-Cube,各类2.5D与3D封装陆续涌现并走向成熟,在封装这片...
网页链接在刚过去的一年里,大家一同见证了先进封装的崛起。在摩尔定律逐渐失效,先进制程技术进展缓慢之际,先进封装异军突起,成为了半导体业内的焦点,在AI、云计算、新能源等领域的庞大需求之下,推动了整个半导体封装产业的快速发展。不仅仅是传统的封装企业,许多原本专注于代工的企业也开始进军该市场,从台积电的CoWoS,到英特尔的EMIB,再到三星的X-Cube,各类2.5D与3D封装陆续涌现并走向成熟,在封装这片...
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