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AI大战如火如荼，HBM芯片原地起飞！
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19:29","market":"other","language":"zh","title":"AI大战如火如荼，HBM芯片原地起飞！","url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2429665942","media":"财华社","summary":"在OpenAI的ChatGPT横空出世后，新一轮AI浪潮就此引爆，英伟达（NVDA.US）、台积电（TSM.US）等公司也上演了一出出“大象起舞”的好戏。","content":"<html><body><p>在OpenAI的ChatGPT横空出世后，新一轮AI浪潮就此引爆，<a href=\"https://laohu8.com/S/NVDA\">英伟达</a>（NVDA.US）、<a 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19:29","market":"other","language":"zh","title":"AI大战如火如荼，HBM芯片原地起飞！","url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2429665942","media":"财华社","summary":"在OpenAI的ChatGPT横空出世后，新一轮AI浪潮就此引爆，英伟达（NVDA.US）、台积电（TSM.US）等公司也上演了一出出“大象起舞”的好戏。","content":"<html><body><p>在OpenAI的ChatGPT横空出世后，新一轮AI浪潮就此引爆，<a href=\"https://laohu8.com/S/NVDA\">英伟达</a>（NVDA.US）、<a 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href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>积极扩产</strong></p><p>如今AI领域发展得如火如荼，HBM的市场规模也随之水涨船高。</p><p>据悉，当下主流AI训练芯片均使用HBM，一颗GPU配多颗HBM。其中，英伟达1颗H100配5颗HBM3、容量80GB，H200使用6颗HBM3E（全球首颗使用HBM3E的GPU）、容量达144GB。</p><p><strong>3</strong><strong>月18日，英伟达宣告称，公司的B100和B200使用192GB（8个24GB8层HBM3E），HBM用量进一步提升。</strong></p><p>此外，超威半导体（AMD.US）的MI300系列、<a href=\"https://laohu8.com/S/GOOG\">谷歌</a>的TPU系列均使用HBM。</p><p>在具体的市场规模方面，据了解，在AI没有爆发之前，<strong>市场预测全球HBM将平稳增长至一个100亿美元的市场。</strong></p><p>而根据新的测算，2023年HBM市场规模为40亿美元，<strong>预计2024年增长至150亿美元，到2026年增长至接近250亿美元，年复合增速高达80%以上。</strong></p><p>值得注意的是，于2023年11月，海力士CEO称，预计到2030年，海力士每年HBM出货量将达到1亿颗，隐含产值规模将接近300亿美元，假设届时海力士市场份额为50%，则整个市场空间将在500亿美元左右。</p><p>在竞争格局方面<strong>，HBM的供应由SK海力士、<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSD.UK\">三星电子</a>和<a href=\"https://laohu8.com/S/MU\">美光科技</a>（MU.US）三大厂商垄断，2022年三者的份额分别为50%、40%、10%。</strong></p><p>其中，SK海力士是HBM先驱，HBM3全球领先，与英伟达强绑定、是英伟达主要HBM供应商，三星电子紧随其后，美光科技则正在积极追赶中，HBM3E进度直逼SK海力士。</p><p>目前，<strong>当下的HBM市场处于供不应求状态。</strong></p><p>而三家大厂垄断市场，彼此之间的竞争也比较激烈。其中，SK海力士和三星电子均计划在2024年将HBM产能提升2倍以上。</p><p>另外，SK海力士已在今年3月宣布开始量产8层HBM3E，3月底开始发货；美光科技则跳过HBM3直接做HBM3E，已于2月底宣布量产8层HBM3E；三星电子则在今年2月底发布12层HBM3E。</p><p>需要指出的是，近两年芯片领域一片“寒意”，SK海力士、三星电子和美光科技一度遭遇业绩暴降，甚至出现巨亏的情况，如下图所示。</p><p><img height=\"546\" src=\"https://images.finet.hk/photoLib/content/202404_1/807e68bd-8e56-4087-a41c-e8a4514b6060.png\" width=\"1007\"/></p><p>据美光科技披露了2024财年第二财季（截至2月29日）的业绩显示，在美国公认会计准则下（GAAP），期内美光科技实现营收58.24亿美元，同比增长57.70%；<strong>净利润为7.93亿美元，同比、环比均实现扭亏；摊薄后每股收益为0.71美元；</strong>非公认会计准则净收益为4.76亿美元，摊薄后每股收益0.42美元。</p><p>美光科技CEO认为，<strong>在AI带来的机遇中，美光是半导体行业最大的受益者之一。</strong></p><p>之所以这么说，是因为美光科技于今年2月26日宣布开始量产HBM3E高带宽内存（第五代HBM，是市场针对AI应用的最高规格DRAM产品）。</p><p>在第二财季电话会上，美光科技披露，<strong>公司新品HBM3E芯片今年的产能已全部卖光，明年的大部分产能也已经被预定。</strong></p><p><strong>而HBM3E将供给英伟达（NVDA.US）的AI芯片H200GPU。</strong></p><p>美光科技还预计，<strong>2024财年，HBM系列产品将为公司带来数亿美元的营收，甚至有望比肩公司第二大业务—NAND业务。</strong></p><p>美光科技的情况如此，SK海力士和三星电子也都受益于HBM产品的爆发。</p><p><strong>尾语</strong></p><p>从目前的情况来看，伴随着AI芯片需求的暴增，HBM产品具有极强的稀缺性，将助力存储芯片大厂迎来业绩回升，相关领域是否存在投资机会值得关注。</p></body></html>","source":"finet_stock","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta 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href=https://www.finet.hk/newscenter/news_content/66264a3153243c7981858dbe><strong>财华社</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>在OpenAI的ChatGPT横空出世后，新一轮AI浪潮就此引爆，英伟达（NVDA.US）、台积电（TSM.US）等公司也上演了一出出“大象起舞”的好戏。而伴随着AI芯片需求的井喷，HBM芯片的市场空间也在大幅增长，成为了一条黄金赛道。HBM芯片是什么？AI芯片需要处理大量并行数据，主要是英伟达的GPU能爆卖的根本原因。AI芯片要求高算力和大带宽，算力越强、每秒处理数据的速度越快，而带宽越大、每秒...</p>\n\n<a href=\"https://www.finet.hk/newscenter/news_content/66264a3153243c7981858dbe\">Web Link</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://images.finet.hk/photoLib/title/202404_1/e81d5245-5a64-4b00-b01b-9f7f163c32d3.png","relate_stocks":{"BK4548":"巴美列捷福持仓","LU0256863811.USD":"ALLIANZ US EQUITY \"A\" INC","LU0289961442.SGD":"SUSTAINABLE GLOBAL THEMATIC PORTFOLIO \"AX\" (SGD) ACC","LU0198837287.USD":"UBS (LUX) EQUITY SICAV - USA GROWTH \"P\" (USD) ACC","IE00BD6J9T35.USD":"NEUBERGER BERMAN NEXT GENERATION MOBILITY \"A\" (USD) ACC","BK4529":"IDC概念","LU0127658192.USD":"EASTSPRING INVESTMENTS GLOBAL 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