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当地时间10月20日，美国白宫发表声明表示，总统拜登向国会提交一份特别预算案，总额高达1060亿美元。据《华盛顿邮报》报道，除了向乌克兰和以色列提供援助，这项特别预算案还包括40亿美元的“对抗中国影响力”的资金。

1060亿美元！

《华盛顿邮报》报道称，这项特别预算案是拜登周四晚上就以色列与哈马斯的战争向全国发表电话讲话后提出的，反映了白宫希望在一系列国际战线上“展示决心”。这可能是拜登这届任期内最后一项主要立法行动。

这1060亿美元一揽子预算中，主要包括614亿美元对乌克兰的军事和经济援助，143亿美元对以色列的军事支持，140亿美元主要用于美墨边境移民管理的移民执法资金，91.5亿美元的“人道援助资金”。

值得一提的是，一揽子预算中还包括40亿美元的“对抗中国在发展中国家和印太地区影响力”的资金。其中，20亿美元用于美国国务院在印太地区提供“安全援助”，20亿美元用于美国财政部向发展中国家提供“替代金融方案”。

拜登向国会提交的1060亿美元特别预算案列表 图源：《华盛顿邮报》

据美媒分析，特别预算案很可能在参议院迅速通过，预计将获得两党的支持。但它在众议院面临不确定性，由于共和党人之间的分歧，众议院议长人选目前仍然空缺。

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美国芯片封锁

去年10月，美商务部工业与安全局（BIS）对出口管制措施进行了一系列针对性的更新。其中BIS关于先进计算和半导体制造的规则涉及美国国家安全和外交政策两个问题。规则一方面，对某些高级计算芯片、超级计算机的交易等实行限制性出口管制，以及对涉及实体清单上的某些实体的交易进行限制。另一方面，该规则对某些半导体制造项目和某些集成电路最终用途的交易进行新管制。

具体规则为：

1.将某些先进及高性能的计算芯片及含有这些芯片的计算机商品列入《贸易管制清单》（CCL）;

2.对中国境内用于超级计算机或半导体开发或生产最终用途的物品增加了新的许可要求;

3.将《出口管理条例》(EAR)的范围扩大到某些国外生产的先进计算机项目和用于超级计算机最终用途的国外生产的产品;

4.扩大受许可证要求约束的境外生产物品的范围，包括28个实体清单中位于中国境内的现有实体;

5.在CCL中添加某些半导体制造设备及相关项目使用;

6.对运往中国境内的半导体制造设备增加了新的许可证要求，中国实体拥有的的设施许可证将面临“拒绝推定”。具体门槛为：

a.具有16nm或14nm或以下的非平面晶体管架构(即FinFET或GAAFET)的逻辑芯片;

b.18nm半间距或更小的DRAM存储器芯片;

c.128层以上的NAND闪存芯片。

7.限制美国人在没有许可证的情况下，支持在某些位于中国的半导体制造“设施”开发或生产集成电路;

8.对开发或生产半导体制造设备及相关产品的出口项目增加新的许可证要求;

9.设立临时通用许可(TGL)，允许在中国境外使用的产品进行特定的有限制造活动，以最大限度地减少对半导体供应链的短期影响。

去年的限制措施是美国为遏制中国技术实力而采取的激进举措，发布后，在高端计算芯片供应、先进工艺芯片代工以及先进工艺设备等三方面对我国半导体产业发展造成了一定影响，为应对美国芯片封锁，我国积极加速投资建设国产能力，在大算力芯片、先进工艺等方面有所突破。