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一，基本介绍

贝克微电子是于中国享有重要市场地位的模拟IC图案晶圆提供商之一。贝克微电子可交付的产品是附着完整电路、下游客户可自行决定通过标准易行的封装测试或使用其提供的封装测试解决方案后即可制成单个IC芯片的模拟IC图案晶圆。

发售股份数目 : 15,000,000股H股（视乎超额配股权行使与否而定）

公开发售股份数目 : 1,500,000股H股（10%，可予重新分配）

配售股份数目 : 13,500,000股H股（90%，可予重新分配并视乎超额配股权行使与否而定）

回拨机制：

公开发售不足额而国际配售足额：将未足额部分回拨至国际配售。

国际配售不足额：可回拨至不超过20%且需下限定价。

国际配售足额且公开发售超购少于15 倍：可回拨至不超过20%且需下限定价；

公开发售超购15 倍或以上但少于 50 倍：回拨至30%；

50 倍或以上但少于 100 倍：回拨至40%；

100 倍或以上：回拨至50%。

发售价：27.47～38.45港元

发售时间：2023年12月18日-2023年12月21日

上市日：2023年12月28日

保荐人：中国国际金融香港证券有限公司

包销商：中国国际金融香港证券有限公司、中国银河国际证券(香港)有限公司、招银国际融资有限公司、广发证券(香港)经纪有限公司、国泰君安证券(香港)有限公司、农银国际证券有限公司、工银国际证券有限公司、东吴证券国际经纪有限公司、老虎证券(香港)环球有限公司、富途证券国际(香港)有限公司、元库证券有限公司、华盛资本证券有限公司、利弗莫尔证券有限公司

二，基本面和定价

“硬科技”应该是近期中国资本市场上最火的概念之一。贝克微电子从事模拟IC（集成电路，或俗称芯片）图案晶圆制造，位于芯片行业的上游，拥有自己的产能，十分契合“硬科技”的概念。因此本次贝克微电子本次IPO也受到资本市场的相当关注，相信这也是贝克微电子本次招股不设置基石投资者的原因之一。

IC可大致分为数字IC和模拟IC两类，其中模拟IC用于处理连续时间的信号，而不是离散的数字信号。 模拟IC通常用于信号处理、放大、滤波、比较和转换等应用，再向下游追溯，在通讯、汽车、工业、计算机等很多领域都可以广泛看到模拟IC的身影。

贝克微电子从事模拟IC图案晶圆制造，模拟IC图案晶圆是模拟IC的半成品，这一产品需要下游客户进行封装、测试，最终才成为“芯片成品”。

图1，IC产业链

模拟IC在中国是一个数千亿级别的大市场，模拟IC图案晶圆的市场规模约在200亿。根据招股书披露，贝克微电子为最大的模拟IC图案晶圆公司。

图2，几种不同类型的IC市场规模

不过账号菌认为这样的“最大”其实意义不大，模拟IC图案晶圆和模拟IC的市场高度重叠，大多数模拟IC生产商也有生产模拟IC图案晶圆的能力，只是根据客户选择不同交付不同的产品形态。

不过即便是我们单拿模拟IC图案晶圆这个市场出来，贝克微电子的市场份额也仅为1.7%，显然并不具有大多数行业龙头所拥有的行业领导地位及议价能力。

另外值得一提的是贝克微电子采用Fabless模式，即外包晶圆制造，因此晶圆在贝克微电子的供应链占据重要地位。2020至2023年上半年，供应商A一直占据贝克微电子采购额的75%以上，但是供应商A仅为一家10名员工、注册资本200万元的代理商，且贝克微电子需要向代理商A预付100%款项，账面上预付款项高达3亿元。

另外贝克微电子的客户集中度也非常高，艾睿和客户A两家经销商即贡献了贝克微电子超过80%的收入。

账号菌不敢肯定这种高度依赖渠道商的模式是不是半导体的惯例，但是可以肯定这种模式下贝克微电子的增长我是不买单的。如果对贝克微电子的持续增长型存疑，那其本次IPO的估值账号菌也不认为有吸引力。

基本面和定价评级：中性偏负面

三，大市

维持中性评级。

四，保荐人

中金公司为本次IPO的独家保荐人及稳定价格经办人。

中金作为香港IPO保荐人“一哥”的低位已经愈发稳固。其过去“不护盘”的名声亦因为整体保荐数目的提升而有所好转。

保荐人评级：中性

五，特别风险提示

本次IPO的招股价上下限区别较大，不同定价策略可能对首日股价造成显著影响。

招股书：

https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2023/1218/2023121800008_c.pdf

$贝克微(02149)$

利益相关：

本人为证监会持牌人士，于本文刊登之时本人及本人客户可能持有所述公司的股票、认股证、期权或第三者所发行与所述公司有关的衍生金融工具等。

Disclaimer: 

投资涉及风险，证券价格可升亦可跌，甚至变成毫无价值。

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本文并不存有招揽任何证券买卖的企图。