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牛大叔_Eugene
2021-02-16

技术细节看不懂的人居多，但是$台积电(TSM)$要上涨的趋势是显而易见的[财迷] [财迷] [财迷]

3D封装竞争将愈加激烈

日前，台积电计划通过在日本建立一家研究机构来开发3D SoIC封装材料，从而与多家公司建立协同效应。台积电强调3D SoIC将成为2022年起的主要增长引擎之一。台积电日本研究中心将专注于3D SoIC材料的开发。台积电的3D SoIC基于“混合键合”后端工艺。两个管芯通过测量的晶圆上裸露的铜电极粘结在一起以形成3D封装。预计3D后端流程投资将在未来加速。

3D封装竞争将愈加激烈

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