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作为一项过渡性技术方案，双芯片技术并不低端，苹果也在用。

编译| 徐浩

出品 | 科技智谷

一转眼，华为已经被美国制裁了4年多了。

3月28日，华为2021年年度报告发布会如期举行，孟晚舟回国后的首次亮相也非常激动人心，她作为华为首席财务官向外界报告了华为去年的财务情况。

总体来看，华为经营稳健，实现全球销售收入6368亿元人民币，净利润1137亿元人民币，同比增长75.9%。

而对于用户而言，过去一年对华为最直观的印象，应该就是HarmonyOS 。

据华为方面数据，2021年搭载HarmonyOS的华为设备数已经超过2.2 亿，HarmonyOS Connect（鸿蒙智联）已有1900 多家生态合作伙伴，鸿蒙智联认证产品种类超过4500个。如今的HarmonyOS，已经形成了较为完善的设备生态和应用服务生态。

不过，再亮眼的HarmonyOS数据也无法掩盖缺芯的落寞。在财报发布会上，华为轮值董事长郭平表示：“解决芯片问题是一个复杂的漫长过程。未来我们的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能。”

轮值董事长的这句话，将坊间争论已久的“双芯片技术”再次摆上了台面。

01

双芯片技术是什么

双芯片技术本质上是一种过渡方案。简单来说，就是通过顶尖的后期封装技术，将两个制程不那么先进的芯片“叠加”在一起，从而实现更高的性能。

值得一提的是，双芯片不代表物理层面的简单叠加，而是修改了设计逻辑和封装工艺，将双层芯片的技术做到低端制程，高端性能。

虽然双芯片是过渡性技术，但它并不低端。号称目前最强的高性能PC芯片——苹果M1 Ultra，就采用了这种技术。

在M1 Ultra诞生之前，苹果的高端PC芯片分别是M1 Pro和M1 Max。苹果借助M1 Max中隐藏的芯片互连模块，通过Ultra Fushion封装架构把两块M1 Max芯片合二为一，就成了M1 Ultra。

M1 Ultra的特别之处在于它的“double”特性，最直观的解释就是关键配置参数都是M1 Max的2倍。比如：

晶体管数量达到1140亿颗（M1 Max为570亿颗）；拥有20核CPU，对应16个高性能内核和4个高效率内核（M1 Max为10核）；支持高达128GB的统一内存（M1 Max内存为64GB）。

由于采用了独特的Ultra Fushion架构，M1 Ultra可以提供高达2.5TB/s的数据传输速度，很好地解决芯片拼接产生的高延迟和高功耗问题，实现了芯片1＋1＞2的效果。这一概念与当下华为提出的“双芯叠加”思路是一致的。事实上，早在2014 年，华为海思就与台积电合作过Chiplet技术（双芯片）。

可遗憾的是，当时这项专利并没有引起过多的关注，甚至还有部分质疑的声音表示：将两杯50℃的水倒在一起，并不能达到100℃的效果。

可神奇的是，苹果公司运用这项技术后推出M1 Ultra后，却迎来了全网一致好评。

02

华为海思潜心造芯

从华为公布的2021年度报告中可以看出，海思定位于面向智能终端、显示面板、汽车电子等行业提供端到端的板级芯片和模组解决方案，承担芯片和模组产业的研发、Marketing、生态发展、销售服务等职责。

事实上，华为海思此前仅研发设计芯片，并不生产制造芯片。

余承东也曾表示，之前只注重了设计，没有在制造方面下功夫。在台积电因禁令不能出货给海思后，海思的高端芯片代工渠道被一刀切断，其研发设计的芯片无法生产制造，整个芯片供应也因此停摆。

在华为受到美国制裁之后，因为消费者业务的大幅下滑，海思的处境也不容乐观。根据市场调研机构Strategy Analytics去年公布的报告显示，在主流的第一梯队中，芯片市场份额占比排名前五的公司分别为：高通、联发科、三星LSI、英特尔以及紫光展锐，华为海思的麒麟芯片跌出了排行榜。

在这样的困境之下，华为没有退缩，宣布全面进入芯片半导体领域。近年来，华为旗下的哈勃投资已经向国内多家半导体企业注资，而这些芯片企业也正在成为华为的“芯片备胎大军”，目的就是尽快实现技术突破，打破只能设计芯片，却不能生产的局面。

在这种思想的指导下，去年，华为的研发投入再创新高，达到了1427亿元人民币，十年累计投入的研发费用则超过了8450亿元人民币。

任正非在内部会议上明确表示，支持海思攀登珠峰，部分华为人将在山下种豆子，并不断送给登山人。不仅如此，华为下定决心将每年20%的营收提供给海思，并承诺华为海思没有盈利要求，不裁员、不重组，为海思招聘更多顶尖芯片人才。

据相关媒体报道，自去年底以来，华为海思半导体与器件业务部便开启校园招聘工作，岗位涉及芯片与器件设计工程师、软件开发工程师、硬件技术工程师、AI工程师、算法工程师等。

从华为将海思从二级部门独立出来以及扩大人才储备的动作来看，任正非的话正在逐步落实，海思不仅没被放弃，反而在业务结构中的地位进一步提升。

因此，既然双芯片是过渡性技术，那么就意味着华为的目标是制造出国际顶尖水平的芯片，虽然这条路注定漫长，但值得走，也必须要走。

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