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      ·05-01 09:11

      芝能逛车展|金标大众智能纯电新品类ID. UX

      芝能科技出品 大众汽车品牌在北京国际汽车展览会上发布了备受瞩目的智能纯电新品类ID. UX。这一新品类的推出标志着大众在华战略的重要进展,也是大众汽车对未来出行趋势的重要探索。 本文对ID. UX的技术特点进行分析,并展望大众汽车在智能出行领域的未来发展。 01 大众智能纯电新品类ID. UX ● 在第一阶段电动品牌的进程中,大众汽车品牌围绕ID系列锦绣了尝试。 ● 第二阶段在华推出智能纯电新品类ID. UX,专为追求生活方式、注重数字化出行体验、热衷表达自我的中国用户量身打造。 ID. UX拥有独特的设计、个性化的体验和人性化的科技,将为用户带来全新的智能纯电出行体验。ID. UX的首款车型“ID. UNYX与众”将于今年晚些时候在中国上市。到2027年,ID. UX旗下将推出5款悬挂金色大众汽车品牌徽标的智能纯电车型。 ● 设计与外观:ID. UX采用了富有表现力的设计语言,融合了个性运动、实用美学、精制简约和前卫醒目的特点。其独特的设计风格将为消费者带来全新的视觉体验,同时展现出大众品牌的现代化和个性化。 ● 智能化技术  ◎ 2.1. 3D智能语音助手:ID. UX配备了可定制的3D智能语音助手,基于大型语言模型赋能,为用户提供更加自然、智能的交互体验。这一功能将使驾驶者能够更便捷地控制车辆,并享受更智能化的出行体验。 ◎ 2.2. 全数字化用户旅程:ID. UX将提供端到端的数字化用户旅程,包括全数字化用户触点、新零售业态以及ID. UX生活方式精品。这将为用户打造“不止于车”的全生命周期体验,从购车到日常使用都将得到全方位的数字化支持。 ● 安全与舒适性 ◎ 3.1. 驾驶辅助系统:ID. UX搭载了先进的驾驶辅助系统,有效提升驾驶安全性,为驾驶者提供更加安心的驾驶体验。
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      ·05-01 09:11

      LGES第一季度财报,营收和利润都大幅下滑

      芝能汽车出品 LG新能源公布了2024年第一季度财报,显示公司营收和利润均出现大幅下滑。 主要业绩数据如下: ● 营收:6.1287万亿韩元,环比下降23.4%,同比下降30%。 ● 营业利润:1,573亿韩元,环比下降53.5%,同比下降75.2%。 ● 利润率:2.6%。 这还是依靠《通胀削减法案》中的税收抵免措施为公司带来了1889亿韩元的收益,部分缓解了利润下降的影响,否则这数据是真的不好看。 Part 1 LGES业绩下滑的原因 一家电池企业的季度营收同比下降了23%,主要原因是电动汽车市场需求放缓,导致电池需求下降。 固定成本负担增加、金属价格对平均售价的影响以及利用率调整导致公司营业利润下降,而所有这些都导致了扩产中的LGES,产能利用率下降。 面对上面的不利局面,LG新能源得重点采取以下措施: ● 提高投资和成本效率,调整资本支出规模和执行速度,优化产能效率,改善运营成本结构。 ● 加强原材料成本方面的创新,扩大从关键矿物到前驱体的直接采购,投资价值链。 ● 扩大全球生产足迹,与合资伙伴稳固合作,在印度尼西亚和加拿大新建生产基地。 ● 利用技术领先优势,扩大产品阵容,在韩国梧仓工厂批量生产46系列圆柱形电池,增加对北美和欧洲市场的ESS LFP电池供应。 Part 2 LGES的进展 第二季度,LGES与现代汽车集团在印度尼西亚的合资公司(10GWh)已开始量产,与加拿大 Stellantis 的合资公司(45GWh)也将于今年下半年开始运营。 总需要有一些可以看的内容,主要是在美国投产的进展: ● 在美国田纳西州的通用汽车合资工厂开始投产,年产能50GWh。 ● 在美国亚利桑那州的生产基地开始运营,年产能53GWh。 ● 与高通技术公司建立战
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      ·05-01 09:11

      芝能逛车展|芯驰新一代中央处理器与区域控制芯片

      芝能智芯出品 2024北京车展上,不少芯片企业都展示了自家车规级产品。在汽车SOC领域,芯驰本次重磅发布了新一代中央处理器和区域控制器车规芯片产品家族,以“1+N”中央计算+区域控制架构为核心,为汽车产业智能化变革提供强劲动力。 本次推出的“1+N”中央计算+区域控制架构,由1个中央计算平台(CCU)和N个区域控制器(ZCU)组成,我们来具体看一看细节。 ● 中央计算平台CCU:芯驰X9CC芯片,算力高达200KDMIPS,可支持娱乐导航、液晶仪表、中央网关、智能驾驶、智能车控和信息安全等多个系统。 ● 区域控制器ZCU:提供I/O丰富型、控制融合型和计算密集型等多种配置,满足不同车型需求。 Part 1 芯驰X9CC 先锋级中央处理器 芯驰X9CC是面向中央计算而设计的多核异构计算平台,集成多种高性能计算内核,包括: ● 24个Cortex-A55 CPU ● 12个Cortex-R5F CPU ● 2个NPU ● 4个GPU ● 4个Vision DSP ● 支持国密算法的Crypto引擎 芯驰独有的UniLink Framework提供高带宽、低延迟的数据交互,降低了多系统集成开发的难度。X9CC单芯片可支持运行多达六个独立的系统,灵活配置算力资源。 Part 2 芯驰ZCU产品家族 满足多样化需求 芯驰新一代ZCU产品家族包含E3119/3118、E3650及其他正在规划中的芯驰E3系列产品,覆盖车身控制、车身+底盘+动力跨域融合、以及超级动力域控等核心应用场景。 旗舰产品E3650采用ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群,支持虚拟化,非易失存储器(NVM)高达16MB,具备大容量SRAM,以及更丰富的可用外设资源。 E3650还集成了玄武超安全HSM信息安全模块,满
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      ·05-01 09:11

      余承东卸任华为终端BG CEO,何刚接任:背后原因分析

      芝能科技出品 4月30日,华为宣布余承东将卸任华为终端BG CEO一职,但仍保留终端BG董事长职位。原华为终端BG首席运营官何刚接任华为终端BG CEO。 这一人事变动引发了业界广泛关注。余承东自2011年起担任华为终端BG CEO,带领华为手机业务从默默无闻发展成为全球第二大智能手机厂商,功不可没。“余大嘴”的鲜明个性和敢言风格也让他成为华为最具知名度的代言人之一。 那么,余承东卸任背后究竟有哪些原因? 1. 华为手机业务回归正轨,余承东功成身退? 有分析认为,余承东卸任是华为手机业务回归正轨的标志。在余承东的带领下,华为手机业务实现了快速增长,但同时也经历了一些波折,比如2019年受美国制裁影响出货量大幅下滑。2023年,华为手机业务开始恢复增长,并在2024年第一季度实现了盈利。 2. 将更多精力放在汽车业务上? 华为智能汽车解决方案BU是华为近年来重点发展的业务之一。余承东此前担任该BU董事长,并亲自参与了多款车型的研发和推广。2023年,华为智能汽车解决方案BU实现营收47亿元,同比增长128.1%,是华为五大业务板块中增长幅度最大的板块。 3. 华为车BU遭遇舆论危机,余承东卸任避嫌? 4月26日,一辆问界M7 Plus在山西运城发生严重交通事故,3人遇难。 事故发生后,问界M7宣传的自动紧急刹车(AEB)功能没有发挥作用引发质疑。余承东此前曾将AEB作为问界M7的亮点进行宣传。 目前尚不清楚余承东卸任是否与此次事故有关。 余承东卸任华为终端BG CEO有多种可能原因,包括华为手机业务回归正轨、将更多精力放在汽车业务上以及华为车BU遭遇舆论危机等。具体原因还需要进一步观察。 敲黑板: 余承东目前的头衔变更为:华为常务董事、终端BG董事长、华为智能汽车解决方案BU董事长、智能终端与智能汽车部件IRB主任。 华为官网尚未更新余承东的最新职位信息。 靳玉志目前正
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      ·04-30

      全球首发的第二代AION V,会成为增程终结者吗?

      芝能汽车出品 2024年,国内的混合动力汽车继续保持较高的增速,纯电动车型则相对处于弱势:截止4月21日,混动(含增程)车型国内销量为90.4万台,同比增长81%;纯电动汽车国内销量为126.7万台,同比增速为18.5%。两者数量的差距在不断缩小。 那纯电动类型的产品在国内,乃至全球真的没有解法? 2024年北京车展热闹很多,在寻求中国纯电动产品出路,打造全球车型,让纯电动产品走向世界的道路上,埃安全球首发的第二代AION V,给出了答案。 Part 1 为何中国消费者偏爱增程车型? 如何让纯电动产品赢得认可? 为什么在2023年和2024年,增程汽车的销量增长比纯电更为显著?许多购买新能源汽车的消费者通常是家庭中唯一一台车的购买者或换车者。在这种情况下,消费者往往会考虑到长途驾驶这种相对较少的工况,会担忧高速公路上的充电设施使用不便等问题。虽然增程器带来了系统的复杂性,增加了维修保养的风险,但能用油的新能源汽车的确有了额外的优势。 很多选择增程汽车的消费者实际上更倾向于纯电驾驶体验,只是目前的公共充电基础设施和家庭充电条件限制了他们购买纯电动车的意愿。  在中国及全球范围内,普遍的看法是,未来汽车发展的趋势将是纯电动车。汽车行业权威大数据调研结果显示,随着中国公共充电设施的日益完善和快充技术的提升,700公里以上的续航能力已能很好地满足长途旅行和家庭出行的需求,足以消除对续航的担忧。 因此,总结来看,要让消费者逐渐接受家中只有一台车且为纯电动汽车的情形,关键在于这台车必须具备足够的续航能力和快速的充电速度。符合这些条件的车型将成为市场的最终赢家。 埃安在2024北京车展上全球首发第二代AION V,集成了23项突破性科技,拥有八大全球领先产品力。最大的特点是续航长:750公里;补能快:15分钟补能370公里。 依托于埃安品牌在纯电领域的深厚技术积累,第二代AI
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      ·04-30

      芝能逛车展 | 瑞浦兰钧如何在电池产业风口布局?

      芝能科技出品 随着新能源汽车渗透率的不断提高,消费者对于电池的质量也越来越看重。电池厂商想要在市场上站稳脚跟,就必须具备雄厚的技术实力,并能够敏锐地捕捉市场风口。 瑞浦兰钧正是这样一家深谙此道的电池厂商。近年来,瑞浦兰钧持续加大技术研发投入,并推出了多款兼顾能量密度、安全性和补能效率的电池产品。 在2024年北京车展上,瑞浦兰钧更是重磅推出了针对插混和超充两大风口市场的全新产品,再次展现了其强大的技术实力和市场洞察力。 01 技术创新:问顶结构赋能电池新高度 瑞浦兰钧的核心技术优势在于其自主研发的问顶结构。该技术通过将极耳焊接在转接片和顶盖之间,有效节省了空间,从而提升了电池的能量密度。问顶结构还能够降低电池的内阻,提高充电效率,并提升电池的安全性能。 得益于问顶结构的加持,瑞浦兰钧的电池产品在能量密度、充电倍率和安全性等方面都拥有出色的表现。例如,其推出的155Ah三元锂电池,能量密度达到了240Wh/kg,10%-80% SOC充电时间仅为8分钟,同时兼顾了高安全性能。 ● 风口布局:精准把握市场需求 除了技术创新之外,瑞浦兰钧还善于把握市场风口。近年来,插混和超充两大市场呈现出快速增长趋势。瑞浦兰钧敏锐地捕捉到了这一趋势,并推出了针对这两大市场的电池产品。 ◎ 在插混市场,瑞浦兰钧推出了148、194和220系列电池,能量密度达到了180Wh/kg,支持3C-4C充电倍率,能够满足插混车型对于快充的需求。 ◎ 在超充市场,瑞浦兰钧推出了141Ah磷酸铁锂电池和155Ah三元锂电池,分别支持4C和5C超充,能够为消费者提供更加便捷的充电体验。 02 海外市场:蓄势待发 凭借着技术创新和风口布局,瑞浦兰钧已经取得了良好的市场表现。目前,瑞浦兰钧的电池产品已经应用于荣威、五菱、宝骏等多家知名车企的车型中。 未来,瑞浦兰钧还将进一步拓展海
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      ·04-30

      芝能逛车展|高通在中国的朋友圈

      芝能智芯出品 本次车展高通没有展台,不过和多家合作伙伴展示最新合作成果,在车展上到处是有高通的影子。高通在汽车SOC领域这几年异军突起,不仅提供智能驾驶、智能座舱的软硬件解决方案,还通过舱驾融合平台推动电子电气架构的演进。 本次车展上,ADAS和舱驾融合新合作、新产品接连发布,基于骁龙座舱平台的新车型、新功能纷纷亮相,有很多的小伙伴来帮助高通推进项目。敲重点,这次高通最重要的关键词不是座舱/8295,而是智驾/舱驾融合,这是一个明确的方向。 Part 1 Snapdragon Ride平台 推动智驾标配、加速舱驾融合 落地 对于现在的电动汽车来说,智能化功能成为核心关键,成为车企打造差异化竞争优势的关键制胜点。 智驾功能在适用范围和车型层级等维度不断扩展,高通的Snapdragon Ride平台凭借高算力高能效、灵活可扩展、成本效益、软硬件结合等差异化优势,获得众多全球和中国合作伙伴的青睐。 为了向舱驾融合和跨域计算提供强大的中央计算平台,高通率先推出了汽车行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)的可扩展系列SoC——Snapdragon Ride Flex。 这一解决方案在内的高通Snapdragon Ride平台正助力近十家中国合作伙伴打造先进的智能驾驶和舱驾融合解决方案。 在北京车展,高通携手中国合作伙伴先后宣布在舱驾融合、高阶智驾领域的七项最新合作: ● Momenta:Snapdragon Ride平台(SA8620P和SA8650P) ● 毫末智行:Snapdragon Ride平台(SA8620P) ● 卓驭科技:Snapdragon Ride平台(SA8650P)以及Snapdragon Ride Flex SoC(SA8775P) ● 哪咤汽车、车联天下携手高通,高通Snapdragon Ride
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      ·04-29

      芝能逛车展 | 五菱将如何应对市场竞争?

      芝能汽车出品 4月25日,五菱星光共创版在北京车展双车上市。随着2024年新能源汽车价格战的白热化,原本在价格区间竞争激烈的五菱汽车,将面临着严峻的挑战,但同时也拥有巨大的机遇(不怕战,五菱的品牌也是打出来的)。 为了应对市场竞争,五菱汽车将推出一系列新产品,并加大技术研发投入。五菱汽车将在2024年推出以下新产品: ● 老车型的共创版,以更低的价格和更高的配置来吸引消费者。 ● 全新SUV,将进一步丰富五菱汽车的产品线。 ● 全新MPV,将主打智驾比,满足消费者对高品质MPV的需求。 Part 1 五菱的技术投入 在北京车展上,五菱星光共创版双车齐发,提供纯电、插混两种动力形式: ● 纯电提供410标准型和510进阶型两款配置可选,售价分别为9.98万元和10.98万元; ● 插混共提供70标准型、150标准型、150进阶型、150领航型4款配置版本,售价分别为7.98万元、8.98万元、9.98万元、10.28万元。 从整体架构来看,五菱从公司层面的平台架构,天舆架构,划分为S、M、D三大平台,分别对应不同细分市场的消费者诉求。 ● S平台:聚焦“个性小型代步车”市场,车型尺寸范围2500mm至3500mm。针对追求个性化表达与高效都市生活的年轻族群,外观时尚灵动,内部空间布局巧妙,适应上下班通勤、城市社交聚会和休闲娱乐; ● M平台:专注于“主流中型代步车”市场,覆盖尺寸区间为3500mm至4600mm。针对年轻小家庭及对经济性有较高要求的购车者,保持时尚设计与适度空间的同时,更注重性价比与实用性; ● D平台:定位“全场景家用车”,尺寸区间拓展至4600mm至5000mm,确保宽敞舒适的车内空间,尤其适合有多个孩子或需要频繁携家带口出行的家庭。 在往上的D平台的基础上,是具备插
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      ·04-29

      芝能智驾|自动泊车的进化:代客泊车

      芝能科技出品 随着智能驾驶技术的快速迭代,在行车领域进入城市NOA,而在泊车进化方面,已经进入了到了代客泊车的阶段,这个功能逐渐成为各大车企竞相角逐的焦点。 这项技术可以帮助车主自动完成停车操作,有效缓解停车难问题,同时也为自动驾驶技术的落地应用提供了重要场景。这方面主要以华为为代表,智界S7的泊车代驾功能,华为智界S7的泊车代驾功能,核心功能是能够在无人驾驶的情况下,自主完成一系列停车操作,包括礼让行人、倒车避让、极限会车、自动泊车、自动接驾等。该功能的优势在于,可以有效解放车主双手,让停车更加便捷省心。 01 华为的带动作用 华为的代客泊车功能展示着技术在自动驾驶领域的进步,尤其是在解决停车难题上的突破。视频中的智界S7展示了一系列自主操作,包括礼让行人、倒车避让、极限会车、自动泊车等,显示出了相当流畅的表现。 泊车代驾功能使车主可以轻松地让车自己找车位停车。这意味着车主可以在到达商场等地方后直接离开车辆,让它自己找停车位,大大减轻了驾驶负担。此功能的进化到了什么程度呢? 智界 S7 的泊车代驾功能核心是解决停车难题,它实现了在停车场特定环境下的自动驾驶。车主可以将车开到电梯口或楼下,然后一键启动无人泊车功能,车辆就能自动找车位停车。 如果目标车位被占用,车辆会自动寻找其他车位。视频中展示的情景包括狭窄道路遇到行人、车辆等,智能驾驶系统能够主动礼貌倒车避让,显示出了其环境感知和自主决策能力。 地下停车场的复杂性和信号覆盖的挑战使得代客泊车的功能不容易实现。华为此次展示的效果被认为是业界领先的,但也面临着一些挑战,比如技术条件的成熟度和责任分配的问题。同时,国产厂商如小鹏也在这方面积极发力,但技术的实现还需要更多的努力。 代客泊车的概念虽然早已提出,但技术的发展和法律的规范依然是一个挑战。自动驾驶技术的发展需要更完善的法律条款来支持,以便技术的推广和普及。未来,随着
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      ·04-29

      车载智能计算芯片:智能汽车的“大脑”与未来

      芝能智芯出品 在智能汽车的浪潮中,车载智能计算芯片正变得越来越重要,不仅为汽车提供了强大的计算能力,还支持了从智能座舱到自动驾驶等一系列先进功能。 本文将探讨车载智能计算芯片的发展趋势、面临的挑战以及未来的创新方向。 车载智能计算芯片是实现智能汽车功能的核心组件。随着技术的进步,这些芯片正朝着更高的计算能力、更低的功耗和更强的安全性方向发展。特别是在中国,消费者对智能座舱科技的关注度极高,市场对车载智能计算芯片的需求日益增长。 Part 1 车载智能计算芯片面临的挑战 车载智能计算芯片在发展中面临多重挑战: ● 传感器和控制单元的复杂性日益增加,导致对计算能力的需求急剧上升。 ● 实时数据处理的需求对芯片的计算速度提出了更高要求。 ● AI算法的快速迭代要求芯片设计能够适应未来的算法变化。 ● 高算力与低功耗之间的平衡是芯片设计的一大难题。 ● 功能安全是车载芯片设计的底线,需要满足严格的安全标准。 软件定义汽车(SDV)是汽车行业的一个新兴概念,它强调通过软件更新来实现汽车功能的扩展和升级。这种趋势要求车载芯片具备足够的灵活性和可扩展性,以适应不断变化的软件需求。 Part 2 车载异构计算芯片的创新 异构计算芯片通过集成不同类型的计算单元(如CPU、GPU、NPU等)来满足不同的计算需求。安谋科技等公司提供的IP产品覆盖了各种计算场景,帮助芯片开发商加速车载芯片的研发周期。 软硬件协同优化是提升车载智能计算芯片性能的关键。通过算法、软件和芯片的深度集成,可以充分发挥芯片的计算潜能,实现更高的性能和更低的功耗。 自动驾驶算法正在向端到端大模型发展,这要求车载芯片能够支持更复杂的计算任务。同时,随着AI算法的不断进步,芯片的指令集和编程模型也需要不断更新,以适应新的算法需求。 智能座舱作为智能汽车的重要组成部分,要
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