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​最近，关于EUV光刻机，又有劲爆消息传出。 据外媒报道，有消息人士透露，由于美国施压，ASML向荷兰政府官员保证，在特殊情况下，该公司有能力远程瘫痪（remotely disable）台积电使用的EUV光刻机。知情人士称，ASML拥有“锁死开关”（kill switch），可以远端强制关闭EUV。 针对这一消息，有专家表示，远程瘫痪或关闭EUV，技术上是可行的。 由于全球90%的先进制程（7nm及以下）芯片都是在中国台湾生产制造的，因此，远程瘫痪EUV光刻机的消息在行业掀起了不小的波澜。 ASML是唯一一家有能力制造EUV设备的厂商，过去几年里，每年可生产约40台这样的设备。今年2月，该公司财务长Roger Dassen在接受采访时表示，计划2024年把产量提高到约60台，而一台EUV光刻机的价格高达2.3亿美元，这还只是新设备初代版本的价格，之后的更新版本会更贵。 01 台积电受益颇多 多年来，台积电是EUV设备的最大买家，也因为有了这些设备，使其不断巩固着晶圆代工龙头一哥的地位，特别是在先进制程方面，台积电积累了丰富的技术、工艺和经验，使其能够越来越从容、灵活地使用EUV光刻机，以提高生产率，并尽量降低使用成本。 2019年，台积电拥有全球42%的EUV光刻机安装量，2020年则增加到了50%。近几年，虽然三星和英特尔不断增加EUV设备购买量，台积电安装量的全球占比依然在上升，目前约为56%，到2024年底，该晶圆代工龙头的EUV光刻机数量有望比2019年增长10倍。 现在，台积电采用EUV设备生产的晶圆数量是2019年的30倍，与增加10倍的光刻机数量相比，其产量增长更为可观，这凸显出该龙头厂商在经过多年的使用和积累后，能够不断提高EUV的生产效率、缩短维修时间并减少总体停机时间。 EUV光刻系统的耗电量是非常大的，台积电通过未公开的节能技术，成功地将EUV光刻机的

​几天前，问界回应了M7高速碰撞事故。从事故中可以看到的一点是，目前影响智能驾驶辅助和AEB主动安全的有多个因素，既包括传感器的性能，也关乎背后触发主动安全机制的硬性条件。 智能驾驶一直是车企之间竞争的焦点。从智能驾驶来看，摄像头、毫米波雷达和激光雷达是主流的三大方式。 传统毫米波雷达无法感知静止的物体，感知和识别的重任交到了摄像头手中，但摄像头仍有很大的局限性，受到环境影响大，雨雪、黑暗都可能会让摄像头失灵。激光雷达能够对物体的每个像素直接扫描，通过计算激光从物体反射回来的时间估算与物体的距离，更准确地还原场景，黑暗或者过于刺眼的阳光都不会影响它的效率。 目前，除了坚持走纯视觉路线的特斯拉和极越外，其他车企的新车如果没有搭载激光雷达，都不好意思多说两句自己的智能驾驶体验。 在前两年，国内智能汽车还在堆料时期，长城的沙龙机甲龙负责人曾说过：“4颗（激光雷达）以下，请别说话。” 不过，到了2024年，汽车企业不再“热衷”于激光雷达。 01 洗牌焦虑，车企减配 “现在的牌桌上，如果手里只有电动化一张牌，没有智能化、生态化的准备，最终车企还是要面临着重新洗牌。”前段时间，中国汽车蓝皮书论坛主席贾可，一针见血地指出了当前车企面临的新焦虑。 特斯拉下调Model 3和Model Y售价、小米带着自家SU 7走进大众视野，问界、理想、比亚迪等分别推出问界M9、理想MEGA、仰望U8等高端车型。 一边是特斯拉引发的新一轮价格战，一边是国产车企冲击高端市场，实际上是汽车市场竞争再次加剧。 回看智能电动车市场，实现价格战最简单的方式就是降价减配。作为汽车上最贵的智能驾驶核心部件，在价格战步步紧逼的形势下，硬件减配“牺牲”激光雷达，已经被提上日程。 如前文所述，目前，智能驾驶负责“感知”的部分，主流是靠着三个路线：摄像头、毫米波雷达、激光雷达。大多是需要通过“卡尔曼滤波器”进行融合，融合根本上

​随着中国本土汽车制造业的崛起，辅助驾驶（ADAS）的发展正在提速。目前，汽车行业智能化进程正处于由L2级向L3过渡阶段，虽然还没有达到L3，但已经超过L2，处在L2+阶段。 4月下旬，Counterpointresearch发布了一份统计和预测数据，该机构认为，2024年全球具备L3级ADAS水平的乘用车销量将超过25,000辆，而中国市场是重要的推动力量，预计到2026年，中国L3级乘用车装机量将超过100万辆，占总出货量的10%。 Counterpointresearch认为，在发展ADAS方面，中国市场有几大优势，包括政府的支持，多个L3级测试许可证的颁发，以及多家供应商在L2级测试方面的进步和技术积累。 以上的预测比较乐观，特别是2026年100万辆L3级乘用车的水平，令人向往。而在2024年，全球25,000辆L3级的乘用车数量，还是比较客观的，这在全球数以千万辆具有ADAS系统的乘用车当中，是非常小的比例。它更多的是出现在商用车领域，如百度的无人驾驶出租车等，在2024年，L3级乘用车还难以进入寻常百姓家。 那么，L3级ADAS实现和推广起来为什么这么难呢？这就要先看一下，从L1到L5，具体都是什么水平。 根据美国SAE的定义，L1级车辆在某些情况下可以协助驾驶员完成某些驾驶任务；L2级车辆可以独立完成某些驾驶任务，但驾驶员需要始终观察周围环境，并在必要时接管；L3级车辆可以自动驾驶，几乎不需要驾驶员随时准备接管；L4则意味着在某些特定条件下完全不需要驾驶员控制；L5级车辆可以在任何条件下完成自动驾驶。 可见，目前的ADAS系统正处在从L2向L3的过渡阶段，绝大多数情况下，还不能实现自动驾驶，少数情况下可以，但市场规模和占比很小。 01 向L3进发过程中的收获 4年前，汽车行业提出“软件定义汽车”、“算力军备竞赛”、“E/E架构集中化”等口号，之后，诞生了以算

5月23日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州召开，大会期间，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发布重磅主题报告。结合电子信息制造业、集成电路设计业、制造业、封测业、装备业、材料业、零部件全产业链最新数据，谈了中国集成电路产业的发展思路和观点。特别是其中详实的产业数据从更广、更新的视角展示了中国集成电路产业的发展。 01 中国电子信息制造业发展情况 从行业的整体发展来看，中国电子信息制造业一直在快速的增长，2023年，我国的电子信息制造业规模达到了21万亿，包括80%以上的笔记本电脑，80%以上的数字电视、80%以上的机顶盒等等。与之紧密相关的我们看集成电路的数据，从海关统计的结果来看，我们看到集成电路进口额从2022年的2.76降到2023年的2.46万亿元。可以说现在中国芯片产品进口额开始出现下降趋势，这种趋势背后是中国本土集成电路产品开始快速增长，市场份额不断扩大。 备注：这是中国规模以上电子信息制造业报告，包括80%以上的笔记本电脑，80%以上的数字电视、80%以上的机顶盒等等 02 中国集成电路设计业发展情况 叶甜春认为真正出现产品进入市场的是设计业。原来中国设计业一直保持两位数的增长，2023年在全球负增长的背景下，中国设计业依旧保持了8%的增长。 03 中国集成电路制造业发展情况 从设计业的数据我们能看到我们制造业的客户端的情况。去年，制造业有非常微弱的增长，整个制造行业形势艰难的原因是在前几年爆发式产能、行业周期、疫情等因素，低迷期被迫拉长，行业处于销库存的状态。即使是在这种情况下，中国制造业仍有0.5%的增长。但是我们也注意到，从2008年国家重大专项开始实施到2023年，我国制造业销售额增长9.86倍。 集成电路制造的行业也在不断创新。在逻辑技术上，器件结构正在从FinfFET向

​不久前，有媒体报道三星和 SK 海力士最终将永久关闭各自的 DDR3 生产线，两家韩国存储制造商可能在今年下半年停止向市场供应 DDR3 内存。随后市场传出DDR3产品涨价的消息。两家公司做出这一改变的理由并不难理解，AI火热的当下，相关内存供不应求。为了利润率，抢占未来十年的市场，存储巨头们发力HBM和DDR5等产品也不难理解。 SK海力士的HBM供应在2024年和2025年大部分时间都已售罄，这导致所有HBM（包括HBM2E、HBM3和HBM3E）内存类型的价格明年预计上涨5%至10%。有媒体预测，到2025年，由于强烈的HBM需求，HBM市场份额将增加一倍以上，从2023年的2%增长到2024年的5%，再到2025年的10%。值得一提的是，DDR5内存也受到HBM需求的影响，据报道，其价格将上涨20%，因为前三大存储制造商将生产重点转向HBM。至于服务器和个人电脑市场，早就不再使用DDR3了。 01 DDR3 真的垂暮了吗？ DDR3于2007 年首次推出，已经问世17年。相对于 DDR2，DDR3 在逻辑 Bank 数量上，起步为 8 个且为未来 16 个做准备（DDR2 只有 4Bank 和 8Bank 设计）。在封装方面，引脚增加，有特定封装规格且必须环保（8bit芯片采用78球FBGA封装，16bit芯片采用96球FBGA封装），与 DDR2 的多种封装规格不同。在突发长度上，预取为 8bit 导致突发传输周期固定为 8，还增加新模式且禁止突发中断操作，比 DDR2 更灵活。在寻址时序上，CL 周期提升且范围不同，附加延迟设计变化，还新增写入延迟参数，DDR2 的 CL 范围与之不同。在新增功能上，具备重置功能可停止操作节约电力，以及新增 ZQ 校准功能自动校验相关电阻值，这是 DDR2 所没有的。 对于内存产品来说，迭代就像人类正常的新陈代谢。设计的进步、

半导体行业作为现代电子技术的基石，其持续进步为电子产品的性能提升和成本降低提供了源源不断的动力。随着芯片设计复杂性的增加和系统集成度的提高，布线密度的提升成为必然的趋势。同时，随着物联网、云计算、大数据等技术的迅猛发展，设备之间的通信和数据传输需求也呈现出爆炸性增长，I/O端口需求的增加成为了另一个推动半导体技术发展的关键因素。 在这样的背景下，传统的封装技术已经难以满足日益增长的性能和集成度要求。因此，半导体行业不断探索新的封装技术，以应对布线密度提升和I/O端口需求增加带来的挑战。扇出型封装（Fan-out Packaging）作为一种先进的封装技术，凭借其独特的优势，逐渐成为了半导体封装领域的新宠。 01 Fan-out封装的特点 体积更小：Fan-out封装不需要封装基板，因此能实现薄型化封装的需求。通过Fan-out封装技术，不同的芯片可以被整合成一个单一的二维封装体，实现了体积薄型化的SiP（System in Package）封装技术，这改变了原本需要利用直通硅晶穿孔(TSV)将数颗芯片做垂直叠加封装的方式。 效能更强：在相同的芯片尺寸下，Fan-out封装可以实现范围更广、层数更多的重分布层(Redistribution Layer, RDL)。由于RDL层数的增加，芯片的引脚数I/O也随之增多。各种不同功能的芯片通过RDL联结的方式整合在单一封装体中，其功能性将更加强大。 成本较低：采用Fan-out封装技术所生产的封装体，能够大幅缩短繁复的过程，并减少材料的使用，从而有效降低生产成本，实现低成本化的优点。 扇出型封装主要分为扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP)和扇出型板级封装 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP)两种。 作为异质整合封装的新兴技术，扇出型封装技

​最近英国的AI行业新闻不断，在英国AI产业发展的同时其中一个值得注意的角色是日本软银。 首先，英国AI芯片独角兽Graphcore因为面临营收大幅下降和裁员困境的被报道在探索资本收购的可能性。Graphcore专注于设计支持人工智能软件的芯片，致力于寻找替代英伟达产品的创新方案，因此吸引了众多投资者的关注和资金投入。截至2020年，Graphcore的估值已达28亿美元，成功融资2.22亿美元，（曾是英国最有前途的初创公司之一）不过处于困境中的Graphcore的市场估值可能已经从28亿美元高位大幅下降至5亿美元。有报道称，Graphcore正在寻找新的买家，其中就包括日本的软银。 另一方面，软银牵头了对英国AI自动驾驶初创企业Wayve的10.5亿美元融资。这是欧洲AI初创企业迄今为止获得的最大一笔融资。本轮融资由软银牵头，老股东微软、新投资者英伟达等跟投，Wayve未披露其最新估值，不过有媒体推测其最新估值应该已经达到数十亿美元。 Wayve总部位于英国伦敦成立于2017年，现有员工数量约300名。公司致力于汽车领域的AI探索。2017年开始，Wayve就在汽车上对神经网络强化学习的一些早期成果进行了应用。公司把这套系统在道路上进行了模拟部署，随后逐渐扩大规模，最终实现在伦敦市中心的交通环境下进行真实驾驶。 本次融资所筹集的10.5亿美元资金，将专项用于推动Wayve全面开展首款面向量产车辆的具身智能自动驾驶软件的开发与市场推广工作。该软件不仅涵盖基础的L2+高级智能驾驶系统，更致力于构建一套完整的自动驾驶软件系统，以实现全面自动驾驶的目标。 Wayve的AV2.0自动驾驶系统，其核心技术理念与特斯拉的FSD（完全自动驾驶）系统相似，该系统也采用了先进的端到端模型设计。通过神经网络取代了传统自动驾驶架构中的感知、规划与控制环节，从而实现了对传统技术路径的创新性突破。W

​自2023下半年以来，全球NAND Flash（闪存）和模组市场开始进入回暖轨道，一直持续到现在。不过，在这个过程中，市场还是有起伏的，特别是2024年第一季度，是传统淡季，在消费类电子产品市场，NAND Flash和模组的价格战依然在继续，相对而言，企业级市场需求一直很坚挺，而且，市场竞争也不像消费类电子市场那么激烈，可提供企业级NAND Flash模组的企业要少很多，它们的日子过得还是不错的。 下面看一下自2023年7月以来，NAND Flash和模组的市场走势。 2023年7月，NAND Flash价格触底，开始反弹。当时，NAND Flash原厂（三星、SK海力士等）陆续以扩大减产规模的方式全力推动价格止跌回升。 2023年9月，下游厂商开始补库存，SSD模组出货量持续回升，NAND Flash开始涨价。 2023年11月，NAND Flash迎来量价齐升的局面。SSD控制芯片总出货量持续回升，其中，PCIe SSD控制芯片总出货量同比增长近40%，创历史同期新纪录，NAND Flash整体存储位元数总出货量同比增长80%左右。 2024年1~4月，AI服务器用NAND Flash的需求量增加，几乎每个容量规格都有缺货，报价持续上涨。在过去两个月，涨价消息频传，例如，西部数据对客户发出涨价通知信，并预期未来几季NAND Flash芯片价格累计涨幅可能比当前报价高55%；三星已调升NAND Flash报价10%~20%，并决定在第二季度再调涨报价20%。 与AI服务器相比，手机应用NAND Flash的需求增量较小，PC就更小了。 从2023年第四季度开始，PC和智能手机客户的NAND Flash库存持续攀升，对应产品如Client SSD、eMMC、UFS均价在过去半年左右的时间内已由低点反弹超过60%，但是，今年第一季度的市场需求没有能够跟上供应量的增长，使得涨

最近，一季度智能手机数据出炉，国内智能手机格局有不小的变化。在三家机构披露的数据中，对于国内市场的“第一”出现了分歧。 以Counterpoint Research统计的市场份额来看，vivo成为国内销售第一，其次是荣耀和苹果，然后是华为、OPPO。IDC数据则显示，荣耀和华为并列中国智能手机市场第一，其次是OPPO、苹果、vivo。Canalys数据显示，华为出货量排名国内市场第一，之后依次为OPPO、荣耀、vivo、苹果。 业内来看，Counterpoint统计的指标是销量，是指到零售终端的量；IDC和Canalys统计的指标是出货量，即从工厂出货的量，也指到最高一级代理手上的量。而且同是出货量也会有一些排名差异，因为每家研究机构使用的数据渠道和资源有所不同，统计会有误差。 尽管由于统计出口的问题，形成一定的差异，但是能够看出三个趋势。 第一，国内手机市场正在回暖。 连续三年的“漫长寒冬”正在结束，不少厂商都长舒一口气。Counterpoint报告称，2024年第一季度中国智能手机销量同比增长1.5%，环比增长4.6%，已是连续第二个季度同比正增长。 一季度往往是竞争较为激烈的一个季度，在春节假日期间，智能手机品牌厂商提前制定各种营销和促销策略。相关数据指出，在春节前四周的平均每周销量与正常周相比增长了20%。 第二，华为归来，荣耀迅速增长。 在三家机构的统计数据中，华为的市场份额是在不断上升的。在经历了13个季度后，华为Q1重夺了中国大陆市场的第一。Canalys数据显示，出货量达到了1170万台。 华为的增长很大原因还是由于Mate 60和nova 12系列的热销。去年发布的华为Mate 60系列在很长一段时间内都处于供不应求的状态，甚至可以说它是整个2023年热度最高的一款手机，而后续发布的nova 12系列占据华为全季度出货量的三分之一。 此外，荣耀的表现也可圈

近年来，许多芯片企业破产。去年高达上万家芯片公司关门大吉，平均每天倒31家。而今年依旧惨不忍睹，中国IP设计新星华夏芯破产清算，砺算科技也因烧光3亿人民币，去年6月爆发欠薪，加上美元基金撤离，险些在流片前夕破产。 砺算科技成立于2021年，实际营运从2022年年初成立砺算上海开始。砺算上海是南京砺算科技的全资子公司，也是公司核心所在。三位创办人分别是宣以方、孔德海及牛一心，都在硅谷GPU公司S3拥有深厚的技术能力及工程经验。 官网信息显示，砺算科技坚持自研架构、自主知识产权，正在打造对标国际主流产品的国产GPU芯片，服务国内2000亿渲染GPU全方位市场，实现端、云、边的图形渲染，满足学习工作娱乐、元宇宙、游戏动漫、数字孪生、影视制作、ARVR、智能工厂、专业设计、智能座舱、智慧医疗等的芯片和算力的需要。 好在，东芯股份于近日发布公告，宣布拟使用自有资金或超募资金对砺算科技（上海）有限公司进行增资，占股比例不超过40%，金额上限为2亿元。砺算科技破产波澜背后折射的是GPU芯片赛道竞争加剧。 01 GPU的起源 GPU的全称是Graphics Processing Unit，图形处理单元。它最初的功能主要用于绘制图像和处理图元数据的特定芯片，后来增加了许多其他功能。 GPU相比CPU更加适合于密集型数据处理。从芯片微架构上看，GPU是在原有CPU结构基础上进行了优化与调整，通过与CPU进行合并，实现RAM共享的同时，采用SIMD架构，构建成百上千个逻辑运算单元，实现同一时间的并行处理。 GPU特别擅长同时处理很多任务，比如把计算机里的数据转换成我们在屏幕上看到的精美图像。在计算任务中，GPU利用其并行计算优势加速处理如深度学习训练、科学计算等大规模数据密集型任务。 1962年，麻省理工大学的博士伊凡·苏泽尔的论文以及他的画板程序奠定了计算机图形学的基础。1962-1984年