社区

一周大事件

1、日本将收紧对更多芯片和量子技术的出口管制

2、ST下调2024年营收展望，估车用芯片需求年底才会回升

3、环球晶徐秀兰：下半年应比上半年好

4、Q1存储产业链企业业绩大增 DRAM价格Q2仍将上涨10%-20%

5、美光率先量产面向客户端和数据中心的200+层QLC NAND产品

行业风向前瞻

日本将收紧对更多芯片和量子技术的出口管制

日本表示计划扩大对与半导体和量子计算相关的四种技术的出口限制，这是全球控制战略技术流动的最新举措。日本此举将影响用于分析纳米粒子图像的扫描电子显微镜、三星电子为改进半导体设计而采用的全环绕栅极晶体管技术。日本还将要求出口用于量子计算机的低温CMOS电路及出口量子计算机本身须获得许可。日本经济产业省表示，在公众意见征询期于5月25日结束后，相关措施最早将在7月生效。（财联社）

北京：对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业 按照投资额的一定比例给予支持

北京发布《北京市算力基础设施建设实施方案（2024—2027年）》。其中提到，对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业，按照投资额的一定比例给予支持，加速实现智算资源供给自主可控。对主动进行绿色节能改造的存量数据中心，按照投资额的一定比例给予支持。提升人工智能算力券政策效能，鼓励企业用好智能算力资源，加快推动大模型赋能行业应用。（财联社）

美国计划结束晶圆厂资助申请 取消新一轮研发资金

由于申请量“很大”且项目资金有限，美国联邦CHIPS项目办公室（The CHIPS Program Office）计划关闭半导体制造工厂的资助申请，取消《芯片法案》下的最新一轮研发资金。该办公室更新了其资金申请截止日期，预申请截止时间为5月20日下午5点。(集微网)

全球经济“金丝雀”再度报喜：韩国4月初半导体出口同比大增43%

韩国海关4月22日公布的数据显示，今年4月份前20天，韩国出口总值同比增长11.1%，进口同比增长6.1%，贸易逆差26亿美元。这其中，半导体出口同比大涨43%，继续引领韩国整体的出口增长。（财联社）

机构：2023年全球半导体IP市场增长5.8%，有线接口IP成关键动能

根据分析公司IPnest的分析师Eric Esteve的数据，设计IP的收入在2023年增长了5.8％，达到70.4亿美元。

Esteve表示，全球芯片销售下滑反映在知识产权特许权使用费下滑6%上，但授权收入增长了14%，完全弥补了这一损失。IPnest于2024年4月发布了2023年年度的设计IP报告，去年的设计IP增长率是继2022年20.9%和2021年20.4%之后的又一次增长。（集微网）

机构：今年全球半导体湿化学品市场将增8%，达55亿美元

半导体材料市场信息咨询公司TECHCET预计2024 年半导体湿化学品市场将增长 8%，规模将达到 55 亿美元。该机构强调，湿化学品的未来增长将在很大程度上受到前沿设备技术化学品消耗增长的推动，特别是3D NAND 层数的扩展。（TECHCET）

大厂芯动态

SK海力士据悉考虑新建一家DRAM工厂

SK海力士一季度季销售额12.43万亿韩元，运营利润2.89万亿韩元，一季度净（利润）1.92万亿韩元；整体存储芯片市场料将处于一个稳步增长的轨道之上；NAND业务在一季度出现实质性的转折；预计二季度DRAM B/G季环比增幅将处于10%-20%区间的中部；预计二季度NAND B/G季环比将持平；预计传统DRAM市场将从下半年开始复苏；预计2024年资本开支将在一定程度上超过公司原来计划。

除了最近宣布的M15X计划之外，SK海力士还在考虑建设一家新的内存工厂，对在韩国、美国或其他地区建厂持开放态度。该公司考虑建厂的原因是由于在建的龙仁芯片集群推迟投产，预计今年内存芯片需求将大幅增长。 (首尔经济日报)

联发科执行长蔡力行：今年旗舰手机芯片营收可望增长超过50%

联发科执行长蔡力行表示，联发科今年各产品类别营收都将较前一年度成长，手机营收成长更高于其他类别。 因为在旗舰手机市场的强劲市占率扩张，加上旗舰手机芯片平均单价较高，全年手机营收增长有信心高于中十位数百分比，旗舰手机芯片营收可望增长超过50%。 (台湾经济日报)

ST下调2024年营收展望，估车用芯片需求年底才会回升

意法半导体公布2024年第一季度财报，当季净营收34.65亿美元，同比减少18.4%，环比减少19.1%；毛利14.44亿美元，同比减少31.6%，环比减少26%，毛利率41.7%；净利润5.13亿美元，同比大减50.9%，环比减少52.4%。

意法半导体2024年第一季财报不如市场预期，并发布获利预警，下调2024全年营收展望，主因来自车用芯片需求下滑，以及NB（笔电）、手机等消费性电子产品订单持续萎缩。 此外，意法称预估车用芯片需求年底才会回升。 (台湾电子时报)

IBM拟斥资10亿加元扩大加拿大半导体业务

IBM将在未来五年内投资超过10亿加元扩大其在加拿大的半导体封装和测试工厂。第一阶段是价值2.27亿加元的投资，其中包括IBM的合作伙伴MiQro创新协作中心，该中心将扩大现有的魁北克工厂，并建立一个研发实验室。 (彭博)

韦尔股份：2024年Q1扣非归母净利润5.66亿元，同比增长2476.81%

韦尔股份发布2023年年报及2024年一季报，公司2023年营收210.21亿元，同比增长4.69%，归母净利润5.56亿元，扣非归母净利润1.38亿元，同比增长43.70%。2024年一季度营收56.44亿元，同比增长30.18%，归母净利润5.58亿元，同比增长180.50%，扣非归母净利润5.66亿元，同比增长2476.81%，单季净利润超去年全年水平。（财联社）

日月光：AI需求导致现阶段先进封装产能供不应求 计划扩产

半导体封测厂日月光于法说会上表示，AI动能爆发，推升先进封装需求大增，现阶段产能供不应求，预期成长趋势可延续到2025年，该公司已取得更多先进封装订单。为应对客户需求，将调高今年资本支出，扩充先进封装产能。（科创板日报）

英特尔第二财季营收展望低于预期

英特尔第一财季营收127.2亿美元，分析师预期127.1亿美元；第一财季经调整毛利率45.1％，分析师预期44.5％；预计第二财季营收125亿美元至135亿美元，分析师预期136.3亿美元；预计第二财季经调整毛利率43.5％，分析师预期45.3％。

英特尔称，预计下半年表现会更好；上半年表现弱于预期；晶圆代工部门有望在两年内实现收支平衡；业绩指引遭受封装产能短缺的冲击。（财联社）

联电预计二季度晶圆出货量环比增加1%-3%

联电举行法说会，相较于台积电下修今年全球晶圆代工与半导体业成长预估，联电维持先前释出今年全球半导体业同比增4%至6%，晶圆代工业同比增11%至13%的看法不变，并预期该公司第二季度晶圆出货量环比增约1%至3%，产品均价（ASP）、毛利率、产能利用率则与上季度相当。（财联社）

罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同

罗姆（ROHM）和意法半导体公司4月22日宣布扩大与罗姆旗下公司SiCrystal之间现有的多年长期150mm碳化硅（SiC）晶圆供应协议。新的多年期协议涉及供应在德国纽伦堡生产的更大批量的碳化硅（SiC）晶圆，预计最低价值为2.3亿美元。（科创板日报）

英特尔俄罗斯2023年营收为零，亏损231万美元：现仅剩1名员工

2023年，英特尔在俄罗斯的业务大幅削减，现在只剩下一名员工担任英特尔AO和英特尔技术总监。据报道，Alina Klushina被列为英特尔两家俄罗斯实体的董事。去年，这些被封存的业务损失了231万美元。（集微网）

英伟达向OpenAI发货全球第一台DGX H200

据OpenAI 总裁兼联合创办人布罗克曼（Greg Brockman）透露，英伟达向该公司移交全球第一台DGX H200，随着新一代AI服务器陆续交货，主力供应商鸿海受惠最大，并将带动其云端网络部门业绩大幅增长。（集微网）

江波龙：美国长达7年合规义务要求现已全面终止

中国存储厂商江波龙宣布，4月24日收到美国司法部正式函件（“终止函”），该函件明确表示，由于2017年成功并购Lexar（雷克沙）品牌而引发美国外资投资委员会CFIUS所提出的全部合规义务，现已全面终止。这一里程碑式的进展，标志着Lexar（雷克沙）美国业务在过去长达近七年的时间里，被要求承担的合规义务得以全部解除，为Lexar（雷克沙）全球业务打开了广阔的发展空间。（集微网）

芯片行情

SK海力士：12层堆叠HBM3E开发三季度完成 下半年整体内存供应可能面临不足

SK海力士表示，12层堆叠（12Hi）HBM3E内存开发有望三季度完成，而下半年整体内存供应可能面临不足。今年客户主要聚焦8Hi HBM3E内存，SK海力士将为明年客户对12Hi HBM3E需求的全面增长做好准备。SK海力士预估，如果下半年PC和智能手机需求复苏导致现有库存耗尽，内存市场将面临紧张局势。（科创板日报）

环球晶徐秀兰：下半年应比上半年好

半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰出席活动时表示，下半年行业的降息速度、油价、电动车需求等不确定因素较多，但应该会比上半年再好一点，只是本来估计将显著增长，现在可能会是较和缓地增加。徐秀兰指出，客户端库存有所下降，但速度没有预期快。存储应用还不错，尤其是先进制程，成熟制程的需求就弱一点。车用相关则显得有点迟缓，这点在预期之外。（科创板日报）

消息称三星电子NAND厂开工率已提高至90%

据业内人士透露，近期三星电子NAND开工率已提高至90%，此前存储行业衰退时三星开工率一度下降至60%。多位知情人士表示，整体工厂平均开工率已达到90%，一些主要晶圆厂实际上已经“全面开工”了。据悉，三星位于中国西安的工厂开工率大幅提升，该厂是核心生产基地，占三星电子NAND产量的30-40%，决定着三星整体产量。三星首先提高了西安工厂的开工率，并逐步提高了韩国平泽工厂的开工率。 (ETNews)

Q1存储产业链企业业绩大增 DRAM价格Q2仍将上涨10%-20%

近期，多家存储商Q1业绩预喜。财联社记者多方采访获悉，存储原厂减产及价格上涨带动存储产业链企业业绩回升。此外，AI应用落地也给存储行业带来一定的拉动作用。有AI企业芯片采购人士告诉财联社记者，本季度（Q2）DRAM还存在大幅涨价情况，幅度高达10%-20%，自去年7月以来涨幅已超50%。（财联社）

供应链：先进封装仍供不应求，大厂将积极全球扩张

中国台湾供应链表示，台积电先进封装CoWoS产能需求依然强劲，即使2024年实现产能翻倍并与OSAT企业合作，仍无法完全满足客户的需求。供应链人士表示，封测厂商纷纷在全球扩建工厂，新加坡、马来西亚、日本有望成为海外扩张首选目的地，未来将积极关注这三个地区的机遇和限制。（TechSugar）

前沿芯技术

美光率先量产面向客户端和数据中心的200+层QLC NAND产品

美光科技近日宣布，美光232层QLCNAND现已量产，并在部分Crucial英睿达固态硬盘（SSD）中出货。同时，美光2500NVMeTMSSD也已面向企业级存储客户量产，并向PCOEM厂商出样。（科创板日报）

中国首颗500+比特超导量子计算芯片交付

中国科学院量子信息与量子科技创新研究院向国盾量子交付了一款504比特超导量子计算芯片“骁鸿”，用于验证国盾量子自主研制的千比特测控系统。此款芯片刷新了国内超导量子比特数量的纪录，后续还计划通过中电信量子集团的“天衍”量子计算云平台等向全球开放。（科创板日报）

台积电首度发布A16新型芯片制造技术 预计2026年量产

台积电4月24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。据悉，台积电这次首度发布TSMC A16技术，结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨（backsidepower rail）解决方案以大幅提升逻辑密度及效能。（财联社）

终端芯趋势

机构：Q1中国折叠屏手机出货186万台增长83%，华为第一

研究机构IDC统计，2024年一季度中国智能手机出货约6926万台，其中折叠屏手机出货量达到186万台，同比增长83%，在整体智能手机市场占比约为2.7%。(IDC)

机构：Q1中国智能手机市场季增4.6%，前六大厂商竞争激烈

研究机构Counterpoint公布2024年第一季度中国智能手机市场数据，该季度销量同比增长1.5%，环比增长4.6%，连续第二个季度实现同比正增长。前六大厂商竞争激烈，市场份额均落在14.6%-17.4%之间，第一和第六仅差大约3个百分点。(Counterpoint)

机构：2023年智能手机指纹传感器出货量同比增长4%

研究机构TechInsights研究指出，2023年全球智能手机指纹传感器出货量同比增长4%，其中2023年下半年，屏下指纹（FoD）和电容传感器产品的采用有所增加。

TechInsights表示，基于OLED器件的屏下指纹传感器需求以及电容式指纹传感器较低的平均售价（ASP）刺激了库存需求，推动了出货量增长。然而，由于光学和电容式传感器产品价格的下降，智能手机指纹传感器的收入受到影响，该市场在此期间的年收入下降幅度不到5%。（TechInsights）