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自从2022年11月Open AI发布了ChatGPT以来，生成式AI（人工智能）在全球范围内迅速普及。这些生成式AI是在搭载了NVIDIA等AI半导体的AI服务器上运行的。然而，根据TrendForce于去年2023年12月14日发布的预测，AI服务器的出货数量并没有如人们预期的那样增长。AI服务器在所有服务器出货数量中所占比例预测为：2022年为6％，2023年为9％，2024年为13％，2025年为14％，2026年为16％（见图1）。图1 服务器出货数量、AI服务器比例以及AI芯片用晶圆比例 来源：Joanna Chiao（TrendForce），"台积电的全球战略和2024年半导体晶圆厂市场展望"（TreendForce Industry Focus Information，2023年12月14日）关于这个原因，笔者在此前的文章中进行了如下分析：这个原因可以归结为AI半导体的供应瓶颈。目前，约占AI半导体80％的NVIDIA GPU在台积电进行前后工艺。后端工艺包括了所谓的CoWoS封装，而这种CoWoS的产能成为了瓶颈。此外，在CoWoS中，GPU周围堆叠了多块HBM（高带宽存储器）DRAM，这种HBM也被认为是瓶颈之一。那么，为什么台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）产能一直不足呢？此外，尽管DRAM制造商有三家，即三星、SK海力士和美光，为什么HBM还是不足呢？本文将对这些细节进行讨论，并且将阐述为什么NVIDIA等AI半导体短缺将持续数年以上。01台积电的中间工序是什么？图 2 显示了 NVIDIA GPU 在台积电的制造方式。首先，在前端过程中，GPU、CPU、内存（DRAM）等是单独制造的。在这里，由于台积电不生产DRAM，因此它很可能从SK海力士等DRAM制造商那里获得HBM。图2  2.5D

大清早看到三伍微钟林的文章《Wi-Fi FEM赛道已无路可走》，钟总的幽默文字不禁让我笑出了同病相怜的猪叫声。钟总文中写到：“走着走着，越来越多的友商在加入，高峰的时候超过30家，让我恍惚觉得Wi-Fi FEM才是射频前端的老大。”“我的不幸，在于遇到了一群没有价格底线的友商们，价格杀到我不敢直视，隐隐约约感受到割肉的痛。你们的不幸，在于我会持续推出具有极致性能和成本的Wi-Fi FEM，你们的亏损将如同迷失在沙漠再也看不到尽头。”“以成本价的50%销售Wi-Fi FEM也可以留住投资人的爱吗？”“从营销学的定义来讲，过度竞争是指参与某个市场竞争的任何一家企业的期望利润都小于零的状态。换句话说，过度竞争就是“没有赢家”的市场竞争状态，参与竞争的任何一家企业都不能盈利（包括未来的盈利希望）。”最后一段的结论，不禁让我想起另一个同病相怜的行业，与半导体风马牛不相及的行业：养猪行业，难道现在的半导体已经沦为跟猪企在同一个水平了？在半导体历史上，确实曾有那么一家欧美大厂是源自猪企，那就是在存储领域赫赫有名的镁光。镁光位于美国的爱达荷州，在美国这是一个农业州，以土豆著称，镁光早期的投资人确实是养猪卖土豆出身，镁光作为一家当初的内存小厂，也确实在亏损倒闭的边缘长期挣扎，好在最终走了出来，这是后话了。本轮猪周期出现了史上最长、最难熬的周期底部，因猪肉供大于求，产能去化一波多折，全行业长时间陷于亏损，导致3家上市公司出现破产或重整的情形。在严酷的市场行情下，去年成为各猪企最艰难的一年。据农业农村部数据，2023年全行业生猪养殖头均亏损76元，这是自2014年以来首个官方“算总账”全年亏损的年份。在某种意义上，做半导体就跟养猪一样，也会被简单的供需关系所牵引。养猪需要 X 年的时间才能出售，所以当需求量很大时，每个人都会进入猪肉行业并开始养猪，当猪准备好时进入市场时，市场供过于求。这是经典的

2024年4月26日，村田制作所公布了2023财年全年（2023年4月-2024年3月）的财务业绩。 净销售额同比下降2.8%至16,402亿日元，营业利润同比下降27.8%至2,154亿日元。 与 2023 年 10 月公布的盈利预测相比，销售额比预测高1.2%，营业利润比预测低20.2%。销售额方面，高频模块和SAW滤波器的销售额强劲，用于移动和智能手机的电容器的销售额有所增长，但锂离子充电电池和连接模块的销售额有所下降。 由于产能利用率下降、产品价格下降以及圆筒形锂离子电池设备和其他资产减值损失495亿日元，营业利润下降。 不计减值损失影响，营业收入同比去年下降11.2%。2023年度业绩概览 来源：村田制作所2023年第四季度订单较上一季度略有下降，这是由于智能手机需求的季节性波动导致高频/通信和电容器的订单减少。BB 比率（表示订单与出货量的比率）为 1.05，为 2021 财年第四季度以来首次超过1。2023财年第四季度，其主力MLCC（多层陶瓷电容器）生产设施的产能利用率为80-85%。2024财年（2024年4月-2025年3月），产能利用率预计为85-90%。销售、订单、积压趋势 来源：村田制作所01预计2024财年收入和利润将增长产量也有所增加对于 2024 财年的业绩，该公司预计销售额为 1.7 万亿日元，比2023财年增长3.6%，营业利润为3,000亿日元，比2023财年增长39.2%。虽然锂离子充电电池和连接模块的销售额预计会下降，但预计销售额主要会在移动和计算机领域增长。由于产能利用率提高和成本降低等因素，预计营业利润将有所增长。关于 2024 财年计算机市场对 MLCC 的需求，村田制作所陶瓷电容器事业部总经理 Nagato Omori 先生表示："由于库存调整后的恢复，个

一周大事件1、工信部：一季度集成电路产量981亿块，同比增长40%2、多家芯片企业官宣涨价，最高涨幅达20%3、SK海力士CEO：2025年生产的HBM产品基本售罄4、恩智浦Q1营收31.3亿美元超预期：汽车业务下滑，工业及移动业务增长5、传台积电先进封装产能被订光，英伟达、AMD一路包到明年行业风向前瞻工信部：一季度集成电路产量981亿块，同比增长40%工信部发布2024年一季度电子信息制造业运行情况，一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13%，增速分别比同期工业、高技术制造业高6.9个和5.5个百分点。3月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%。一季度，主要产品中，集成电路产量981亿块，同比增长40%。（财联社）意大利渴望成为欧洲主要半导体产地，目标2024全年落实近百亿欧元投资据意大利大型通讯社安莎社报道，意工业部长阿道夫 乌尔索（Adolfo Urso）近日在意大利外国直接投资会议上表示，意大利渴望成为欧洲最大的微电子设备生产国之一。乌尔索称，意大利政府计划全面实施微电子产业计划，年内完成价值近一百亿欧元规模的半导体投资协议谈判。（IT之家）马来西亚力拼占全球半导体贸易比重，五年内提高一倍Selangor Information Technology & Digital Economy 公司（Sidec）CEO Yong Kai Ping 表示，马来西亚成为芯片设计强国的话，可能会提高马来西亚占全球半导体贸易的比率，目前是7%，到2029年有望攀升至14%。（钜亨网）去年Q4全球代工厂市占率：台积电61%，三星14%，中芯国际5%根据Counterpoint Research的晶圆代工服务数据显示，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。台积电在 2023 年第四季度继续领先代工行业，市场份

本文由公众号浅黑科技（ID：qianheikeji）授权转载，作者：史中01堤坝上的裂缝 人们总说要“活在当下”。但好多烦恼恰恰来自人们太活在“当下”了。就拿芯片“卡脖子”这件事来说，很多人的第一反应是——中国脖子已经被卡了好久，都卡秃噜皮了。但看看以下时间点：2022 年 10 月，美国宣布对中国先进计算芯片的出口管制。距今 1.5 年。2020 年 3 月，美国宣布禁止台积电为华为代工。距今 4 年。2018 年 10 月，美国宣布对福建晋华实施制裁，这已是美国对华芯片压制的起点，距今 5.5 年。这段时间，实际上比很多人的感觉更短。也许只是痛苦才让它显得漫长，这就是“相对论”吧。。。有人可能会想：“虽说开始没多久，但不知道什么时候才能摆脱制裁啊！大的还没来，岂不是更让人灼菊？”要我说，摆脱在芯片上的困局，绝不会难到“家祭无忘告乃翁”的程度！“理解当下”的最好办法是“活进历史”。你看，1971 年现代 CPU 才诞生，创造 CPU 的那一代人也还世。而在 50 多年的历史中，CPU 江湖已经改朝换代不知几何。君不见，每一代霸主都期待构建起雄伟的大坝，把技术之水围住，可谁又成功了呢？世界上第一个 CPU，Intel 4004 的结构图。正如中国古话所说：“千里之堤毁于蚁穴”。小小的蚁穴都能溃坝，何况。。。这次鹰酱用政策构建的堤坝上可不只是蚁穴，甚至可以说有不少裂缝，创可贴都贴不过来。说到这儿，可能有浅友要吐槽：“中哥你这不就是‘遥遥领先党’吗？”非也。情感毕竟虚幻，事实才能通向答案。所以，今天的节目我带大家来参观一下 CPU 历史上的“溃坝事件”。大家看后，也许自有论断。我们就从大陆的另一端，烟雨蒙蒙的英国开始吧。02小小的橡果&傲慢的巨头1978 年，那是一个春天。那一年，Intel 公司搞出了一个芯片，叫做“8086”。那一年，美国的铁子们

车市狂飙到今天，怪象频发。新车亏本抢市场，改款加量又减价，这现状和车企和从业者预想的局面完全背道而驰。有的车企刚被捧为行业黑马，不久后创始人就上了限高名单；有的车企前头刚刚高调撒完年终奖，立马就要下调预期、缩减开支……局势像骤起瞬歇的风暴，让身处从业者晕头转向，空舞双手，抓不住支点。不少车企不约而同把组织机构变革列为今年的重点任务，懂行的一看就知道，这不过是“广进计划”的漂亮话术罢了。电影《年会不能停》中的经典台词车企这么做，目的有二，降本减负，提高人效。员工总数减少，整体工作不少。离开的人越多，留下的工作就越多，被分摊到自己头上的工作就越多。这几乎是目前绝大部分车企员工的工作感受。所有人都是左手干着旧工作，右手领着新任务，拿着一份工资，干着1.5人份、2人份、甚至更多的工作。多劳多得，在汽车行业失去了效用，变成了员工眼里的鬼故事，引人发笑、又让人泪目。01中流砥柱，降本减负如何通过减员来达到降本减负的目的，很有讲究。车企的底线是不影响企业正常的运转，因此，这种防范性减员一般不会采取一次性、大规模、一刀切的形式。虽然手段要雷厉风行，但风格偏温和无感。最要的是，整个流程要有理有据、在大面儿上没硬伤，让人挑不出错。卡续签、卡绩效、卡年龄，“减员”的工具篮里可用的趁手工具不少。闯过21年最难招聘季，最终在某新势力车企端起饭碗的小A，在三年合同到期的档口，被公司人事通知不续签，按N赔付。3年，对某些新兴车企来说，已经是可以攒出一款量产车型的时长了，但对年轻员工（尤其是校招生）而言，还处于刚摸到专业门槛，刚搭建起完整认知体系，准备独当一面的阶段。此时职业进程被突然打断，多少让人有些措手不及。虽然按小A一人吃饱全家不饿的个人情况看，她有求职、考研、考公，甚至是转行的机会，但每个机会指引的道路全然不同，还需要从长计议。小A一边在感性上努力消化负面情绪，一边在理性上冷静全面地分析。公司选择

一周大事件1、日本将收紧对更多芯片和量子技术的出口管制2、ST下调2024年营收展望，估车用芯片需求年底才会回升3、环球晶徐秀兰：下半年应比上半年好4、Q1存储产业链企业业绩大增 DRAM价格Q2仍将上涨10%-20%5、美光率先量产面向客户端和数据中心的200+层QLC NAND产品行业风向前瞻日本将收紧对更多芯片和量子技术的出口管制日本表示计划扩大对与半导体和量子计算相关的四种技术的出口限制，这是全球控制战略技术流动的最新举措。日本此举将影响用于分析纳米粒子图像的扫描电子显微镜、三星电子为改进半导体设计而采用的全环绕栅极晶体管技术。日本还将要求出口用于量子计算机的低温CMOS电路及出口量子计算机本身须获得许可。日本经济产业省表示，在公众意见征询期于5月25日结束后，相关措施最早将在7月生效。（财联社）北京：对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业 按照投资额的一定比例给予支持北京发布《北京市算力基础设施建设实施方案（2024—2027年）》。其中提到，对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业，按照投资额的一定比例给予支持，加速实现智算资源供给自主可控。对主动进行绿色节能改造的存量数据中心，按照投资额的一定比例给予支持。提升人工智能算力券政策效能，鼓励企业用好智能算力资源，加快推动大模型赋能行业应用。（财联社）美国计划结束晶圆厂资助申请 取消新一轮研发资金由于申请量“很大”且项目资金有限，美国联邦CHIPS项目办公室（The CHIPS Program Office）计划关闭半导体制造工厂的资助申请，取消《芯片法案》下的最新一轮研发资金。该办公室更新了其资金申请截止日期，预申请截止时间为5月20日下午5点。(集微网)全球经济“金丝雀”再度报喜：韩国4月初半导体出口同比大增43%韩国海关4月22日公布的数据显示，今年4月份

去年的特斯拉投资者日，马斯克宣布特斯拉每辆车都将减少75%的碳化硅芯片使用量，直接把一家名叫Wolfspeed的公司送进了ICU。Wolfspeed以LED照明业务起家，在追求“发光”的路上意外挖掘了碳化硅这个电动车必不可少的材料。借着新能源车市场爆发，Wolfspeed果断转换赛道，在群狼环伺的新能源市场赛出了风格、赛出了水平。鼎盛时期，Wolfspeed手握全球六成碳化硅衬底产能，英飞凌、意法这样的汽车芯片大厂，都得求Wolfspeed匀点产能。然而，伴随特斯拉投资者日的结束，所有的喧嚣和狂热仿佛一瞬间被打回了原形，随后的电动车价格战，又给碳化硅价格补了致命一刀。2023年下半年，Wolfspeed累计净亏损达到5.4亿元，同比扩大361.49%，股价相比最高点只剩下了1/4。马斯克一句话带崩一个产业并不罕见，但制造Wolfspeed惨案的幕后主使，恐怕另有其人。01马斯克的话不能全信2016年3月，特斯拉发布了第四款车型Model 3，价格下探至40000美元以下。相比上一代Model S车型，Model 3在价格腰斩的同时把续航做到了Model S的90%。就在友商们纷纷掏出放大镜准备认真“学习”时，特斯拉气定神闲地抛出了降本秘方：电驱系统逆变器上的48颗碳化硅MOSFET功率芯片。Model 3逆变器中的碳化硅MOSFET电动车中，动力电池是直流电，电机工作需要交流电，这就需要电控环节的逆变器将直流电转换交流电，再由整个动力系统将电力转换为汽车行驶的动力。这个过程中，两个环节的转换效率，是决定电动车续航里程的关键。作为逆变器的核心部件，功率芯片一般采用硅基IGBT，而特斯拉选择了碳化硅MOSFET。按照相关测算，搭载碳化硅MOSFET的电车，续航比搭载硅基IGBT的延长5-10%，损耗降低75%，总体系统效率提升5%。IGBT和MOSFET都是常用的功率器件，但过

全球汽车芯片“顶流”英飞凌再度迎来高光时刻。TechInsights的最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的纪录。其中，英飞凌总市场份额增长了一个百分点，从2022年的近13%增长至2023年的约14%，巩固了公司在全球汽车半导体市场的领先地位。同时，英飞凌在汽车MCU领域的份额终于做到无人能敌，把先前第一名的日本瑞萨甩在身后，MCU首次问鼎全球第一。英飞凌在FY24Q1业绩说明会中表示，过去两年里，客户下了比实际需要更多的订单，最大增长驱动因素来自汽车MCU，甚至比碳化硅部分还要大。一向低调，给人“闷声发大财”印象的英飞凌再次秀肌肉，英飞凌怎么做到的？借此我们将回顾近一年多英飞凌表现及相关市场的风云变幻。01MCU卖爆，汽车芯片遥遥领先如今的英飞凌是全球第一大汽车芯片厂家，在功率半导体和汽车MCU这两个领域稳坐第一名。2023年英飞凌功率器件的收入占比略微下滑为52%，MCU占比则大幅上升为37%，存储器下滑为5%，传感器下滑为6%。2023年英飞凌的汽车MCU销售额较上年增长近44%，约占全球市场的29%，公司还预计2024财年汽车MCU收入超过了30亿欧元。打败NXP、ST、瑞萨，为何英飞凌的MCU等汽车半导体卖爆了？首先，英飞凌的安全MCU几乎垄断智能驾驶领域，英飞凌官方宣称，在TriCore系列MCU里面，英飞凌底盘应用上的制动和EPS应用在市场占有率排第二，在乘员安全应用方面占第一。其TriCore系列MCU是高性能车规MCU的翘楚，市售的多数车身域、底盘域、动力域控制器都采用了TC2xx系列、TC3xx系列MCU。IHS曾对奥迪豪华型SUV的动力域及底盘域所使用的MCU做了拆解，动力域采用了2颗英飞凌MCU；底盘和安全域，除瑞萨、NXP 、Microchip 、TI 的MCU，还采用了1颗英飞凌MCU。早在2012年，

根据新华社消息，4月3日7时58分，在台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12公里，且之后不断发生小规模余震。厦门、福州、杭州、台州等地网友都在社交平台上表示震感严重。台湾地区受影响情况更加严重，台北捷运停驶40分钟至60分钟。花莲市区北滨街、轩辕路等两处，都有5层楼以上的房屋倾斜，两处房屋1楼皆已塌陷。半导体产业聚集地“台湾硅谷”竹科的新竹市与新竹县，最大震度4级，台媒称其摇晃幅度可比拟921大地震（1999年921大地震）。花莲市轩辕路房屋倾斜01台积电、联电部分设备停机半导体受灾情况汇总中国台湾是全球半导体重镇，新竹科学园区被誉为“台湾硅谷”，涵盖范围横跨新竹市东区与新竹县宝山乡，园区内厂商以经营电子代工服务为主，为全球高科技代工产业的主要科技重镇之一，台积电、联电、力积电等知名晶圆代工大厂皆在此设置据点。中国台湾部分半导体及面板厂商分布依照半导体及面板厂等无尘室的防灾规范，厂区发生规模达四级地震，就必需疏散无尘室人员，以预防有毒气体、液体外泄事故发生。台湾地区国家级警报范围包括：新竹县、苗栗县、台中市、云林县、嘉义市、嘉义县、台南市、台东县。中央气象署今天早前发布的第 019 号显著有感地震报告指出，花莲地区发生的有感地震，预估震度3级以上地区包括台北、基隆、新北、桃园、新竹、苗栗、台中、南投、彰化、云林、嘉义、台南、高雄、屏东、宜兰、花莲、台东。来源：台湾中央气象署第 019 号显著有感地震报告根据台媒报道，受地震影响，竹南园区包括群创、力积电、台积电先进封装AP6厂、芯片光电等厂区人员均疏散，部分机台正常预警性停机，但无异常。另外，宜兰园区、新竹生医园区厂商回报均正常。竹科管理局回报，目前厂区内的水、电、污水处理厂、实验中学、幼儿园和竹科所管辖工地，均无异常。相关半导体、面板等厂商已进行人员疏散，实