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一周大事件

1、工信部：一季度集成电路产量981亿块，同比增长40%

2、多家芯片企业官宣涨价，最高涨幅达20%

3、SK海力士CEO：2025年生产的HBM产品基本售罄

4、恩智浦Q1营收31.3亿美元超预期：汽车业务下滑，工业及移动业务增长

5、传台积电先进封装产能被订光，英伟达、AMD一路包到明年

行业风向前瞻

工信部：一季度集成电路产量981亿块，同比增长40%

工信部发布2024年一季度电子信息制造业运行情况，一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13%，增速分别比同期工业、高技术制造业高6.9个和5.5个百分点。3月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%。一季度，主要产品中，集成电路产量981亿块，同比增长40%。（财联社）

意大利渴望成为欧洲主要半导体产地，目标2024全年落实近百亿欧元投资

据意大利大型通讯社安莎社报道，意工业部长阿道夫 乌尔索（Adolfo Urso）近日在意大利外国直接投资会议上表示，意大利渴望成为欧洲最大的微电子设备生产国之一。乌尔索称，意大利政府计划全面实施微电子产业计划，年内完成价值近一百亿欧元规模的半导体投资协议谈判。（IT之家）

马来西亚力拼占全球半导体贸易比重，五年内提高一倍

Selangor Information Technology & Digital Economy 公司（Sidec）CEO Yong Kai Ping 表示，马来西亚成为芯片设计强国的话，可能会提高马来西亚占全球半导体贸易的比率，目前是7%，到2029年有望攀升至14%。（钜亨网）

去年Q4全球代工厂市占率：台积电61%，三星14%，中芯国际5%

根据Counterpoint Research的晶圆代工服务数据显示，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。台积电在 2023 年第四季度继续领先代工行业，市场份额为61%。随着智能手机补货的持续进行，三星代工厂在 2023 年第四季度仍占据第二位，市场份额为14%。数据指出，中芯国际2023年第四季度市场份额为5%。（Counterpoint）

大厂芯动态

新思科技将以超20亿美元出售SIG部门，最早本周宣布

知情人士透露，由Clearlake Capital和Francisco Partners牵头的私募股权财团正在就收购芯片设计公司Synopsys（新思科技）的软件完整性业务（SIG部门）进行深入谈判，总金额超过20亿美元。 (集微网)

SK海力士CEO：2025年生产的HBM产品基本售罄

韩国存储芯片巨头SK海力士CEO介绍，由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求，公司按量产计划2025年生产的HBM产品也基本售罄。此前，公司对外宣布2024年HBM的产能已被客户抢购一空。（财联社）

三星电子计划二季度量产12层堆叠HBM3E内存

三星电子4月30日表示，目前正供应12层堆叠HBM3E内存——36GB HBM3E 12H DRAM样品，计划今年二季度量产。三星8层堆叠的HBM3 8H已开始初步量产。（财联社）

世界先进Q1净利12.72亿新台币，创6年来新低

随着消费性电子市场逐步恢复季节性轨迹，晶圆代工厂世界先进运营表现顺利回稳，第一季营收96.32亿新台币，较去年第4季略降0.4%。第一季净利12.72亿新台币，创6年来新低。（科创板日报）

联电：3DIC解决方案已获得客户采用，预计今年就会量产

联电共同总经理王石表示，联电会持续积极强化特殊制程，3DIC解决方案已获得客户采用，首个应用为射频前端模组，预计今年就会量产。 (台湾经济日报)

三星Q1营业利润翻近10倍，半导体部门2022年来首度恢复盈利

三星电子最新财报显示，1-3月营业利润同比增长931.9%至6.6万亿韩元，利润翻至去年的近10倍，总收入增长12.8%至71.9万亿韩元。三星净利润增长328.9%至6.8万亿韩元。

因为市场对人工智能（AI）计算至关重要的先进存储芯片的需求大幅飙升，半导体业务自2022年以来首度恢复盈利。三星设备解决方案（DS）部门今年第一季度的营业利润为1.9万亿韩元（14亿美元），而一年前为亏损4.6万亿韩元。同期该部门的营收猛增68%至23.1万亿韩元。DS部门包括存储、系统LSI和芯片代工业务。（集微网）

台积电1.4nm工厂延期，力争2nm率先投产

中科园区管理机构4月29日证实，已收到台积电通知，中科二期园区用地“目前没有那么急了”，并配合台积电规划时间表，将原定于8月交付土地的计划，延后到年底。但这一新工厂制程不变，仍是2nm以下最先进制程。台积电表示，针对厂房用地，公司会持续配合主管机构进行。（集微网）

恩智浦Q1营收31.3亿美元超预期：汽车业务下滑，工业及移动业务增长

恩智浦半导体（NXP）公布2024年第一季度财报，营收31.3亿美元，调整后的每股收益3.24美元，调整后的毛利率为58.2%，调整后的营业利润率为34.5%，超出分析师预期。该公司对于第二季度的盈利预测同样超出分析师预期。

第一季度恩智浦工业和互联网收入为5.74亿美元，同比增长14%；移动业务收入3.49亿美元，增长34%；通信基础设施及其他收入3.99亿美元，此外汽车业务收入下滑1%。（集微网）

芯片行情

多家芯片企业官宣涨价，最高涨幅达20%

近日，多家芯片厂商发布《调价通知函》称，将调涨旗下产品价格，部分企业涨幅达到了20%。

深圳市创芯微电子股份有限公司在《调价通知函》中称，公司预计从5月1日之后将对部分产品价格进行上调。客户于4月30日前下的订单对应产品价格不做调整；浙江亚芯微电子有限公司也称，公司全系列产品单价上调15%-20%不等，自4月23日起执行新价格；根据市场消息，至少还有南京市智凌芯科技股份有限公司、无锡华众芯微电子有限公司等也官宣涨价，其中无锡华众芯微电子宣布将于5月20日起调涨售价，涨幅为10%-20%。（集微网）

SK海力士调涨DRAM产品价格15-20%

供应链人士表示，SK海力士LPDDR5/LPDDR4/DDR5等DRAM产品，全面涨价15-20%。外媒报道，供应链人士指出，SK海力士DRAM产品价格，从去年第4季开始，逐月上调，目前已累计上涨约60%-100%不等，这波存储涨势，要等到下半年才会趋缓。（闪德资讯）

被动元件涨价？国巨、村田接连发声

日本大厂村田看多被动元件后市，主要因手机、车用迈向复苏，推升其订单出货比（B/B）；据业界消息，因应电价调涨，国巨拟适度调涨价格。

针对涨价，国巨发言渠道表示，公司定价策略一直都是依据市场的供需来决定，若是因应中国台湾电价上涨，公司会优先在改善生产效率端来相抵可能增加电价成本。村田表示，中国大陆智能手机入门机型及特定客户高端机型需求增加、电动车市场同时增长，因此公司订单出货比（B/B值）两年来首度突破1，今年获利将摆脱三年来衰退窘境。（台湾经济日报）

世界先进：工业、车用库存仍在调整，积极评估12英寸厂投资

世界先进4月30日召开法说会，该公司董事长方略表示，2024年消费电子库存调整逐渐回到正常水位，工业、车用库存调整仍在进行，期望第二季度或第三季度回到正常水位，下半年市场应是温和增长。（集微网）

分析师：台积电下半年3nm销售大增，今年出货将增长两倍

彭博分析师预期，英特尔与英伟达的芯片升级，有望从下半年开始带动台积电3nm芯片制程的销售大增，2024年出货量有望增长两倍，2025年再翻倍。分析师指出，台积电的N3制程是⽬前投产的最先进节点，虽然第一季度的3nm制程销售季减32%，占总销售比例为9%，但第三季度起有望强劲复苏，从⽽实现今年的3nm制程收⼊增长目标。（集微网）

传台积电先进封装产能被订光，英伟达、AMD一路包到明年

人工智能应用百花齐放，两大人工智能巨头英伟达、AMD全力冲刺高效能运算（HPC）市场，传出包下台积电今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能，助攻台积电AI相关业务订单转热。（台湾经济日报）

Rogue Valley确认将首发12英寸晶圆代工产能

MEMS代工厂Rogue Valley Microdevices公司近日宣布，其在美国佛罗里达州棕榈湾太空海岸建设的第二座晶圆厂将具备12英寸晶圆代工生产能力。Rogue Valley是第一家宣布为客户提供12英寸代工能力的纯MEMS代工厂，该公司于2023年6月宣布收购位于棕榈湾商业大道2301号的一幢商业建筑用于建设新晶圆厂，预计在新工厂于2025年建成后每月可生产21000个晶圆片。（TechSugar）

Luminar将裁员近20%

自动驾驶汽车激光雷达传感器制造商Luminar Technologies近日表示，作为今年重组计划的一部分，将裁员约20%。截至去年12月，Luminar Technologies在美国、德国、瑞典、印度和中国拥有近800名全职员工。作为重组的一部分，Luminar还寻求部分或全部转租其部分设施，以减少全球足迹。（TechSugar）

英特尔因晶圆级封装能力不足，酷睿Ultra处理器二季度供应受限

在英特尔一季度财报电话会议上，英特尔CEO帕特・基辛格表示，对AI PC的需求和Windows更新周期推动客户向英特尔不断追加处理器订单，英特尔今年的AI PC CPU出货量有望超过原设定的4000万颗目标。英特尔正争分夺秒地追赶客户的订单需求，而目前的供应瓶颈集中在后端的晶圆级封装上。英特尔正在努力提升其晶圆级封装产能以满足不断新增的订单，预计目前的紧张状况将在下半年得到缓解。（TechSugar）

前沿芯技术

消息称三星计划量产的1c DRAM使用MOR光刻胶

三星正在考虑在其下一代DRAM极紫外（EUV）光刻工艺中应用金属氧化物抗蚀剂（MOR）。MOR被业内认为是下一代光刻胶（PR），会接棒目前先进芯片光刻中的化学放大胶（CAR）。三星正考虑在第6代10纳米DRAM（1c DRAM）中使用MOR，主要在六层或七层上使用EUV PR，相关产品将于今年下半年投入生产。 (TheElec)

1.6nm、晶圆级超级封装、硅光子集成...台积电北美发布6大技术王炸

台积电于4月末在美国加利福尼亚州举办2024年北美技术论坛，发布6大半导体技术创新，引发业界关注，包括：A16 1.6nm制程技术，NanoFlex创新纳米片晶体管，N4C制程技术，CoWoS、SoIC和系统级晶圆（TSMC-SoW），硅光子集成COUPE，汽车芯片先进封装。（集微网）

传三星电子将在2nm工艺中采用GAA技术

据业内消息人士透露，三星电子将在2024年6月16日至20日美国夏威夷举行的半导体会议“VLSI Symposium 2024”上发表有关应用于2nm（SF2）工艺的第三代GAA特性的论文。

三星电子全球首创商业化的GAA技术是下一代晶体管技术，可调节、放大或关闭半导体内的电流。目前，三星电子是全球唯一量产该技术的公司。三星早在21世纪初就开始研究GAA技术，并于2022年率先应用于3nm代工量产。（集微网）

终端芯趋势

2024年第一季度智能手机出货量达2.97亿部，三星重夺出货量第一

据Counterpoint Research最新研究报告显示，得益于欧洲、中东和非洲以及加勒比和拉丁美洲等关键市场的强劲表现，2024年第一季度全球智能手机市场出货量达到 2.969 亿部，同比增长了6%。其中，三星取代苹果成为了全球最大的智能手机厂商，拿下了20%的出货量市场份额，紧随其后的则是苹果（17%）、小米（14%）、OPPO（8%）和vivo（7%）。（Counterpoint）

Q1 全球平板战报：苹果降 8.5%、三星降 5.8%、华为增 43.6%、联想增 13.2%、小米增 92.6%

根据市场调查机构 IDC 公布的最新报告，2024 年第 1 季度全球平板出货量为 3080 万台，同比增长 0.5%，表明平板市场已经开始复苏。（IDC、IT之家）